模块二十二SMT生产工艺.pptxVIP

巫山职教中心欢迎您;SMT生产工艺;项目描述;项目目标;任务一 SMT简介;活动一 SMT的特点;;活动二 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势;;;活动三 SMT有关的技术组成;;任务二 SMT工艺介绍;;;;;;;;;活动二 表面贴装方法分类;根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。;;;活动三 SMT的工艺流程;各工序的工艺要求与特点：;;;;PCB点 B面 ;;;;;;;;;;印刷;;;;;;;;;;;;;;;;贴装;贴装时应检查项目：;固化、回流;;;;;将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间) 锡膏的特性参数表也是必要的，其应包???所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。;理想的温度曲线;;;;实际温度曲线;区间;;图二、活性区温度太高或太低 ;图三、回流太多或不够 ;图四、冷却过快或不够 ;;活动四 回流焊主要缺陷分析：;;;;;;;;;;任务三 元器件知识;;活动二 SMT元器件种类;;;;;;;Chip;;活动三 SMT元器件在生产中常用知识;符号;片式电阻的标识;片式电阻的包装标识常见类型：;二极管;三极管;;;任务四 SMT辅助材料;;;;;;;;活动二 SMT对贴片胶水的基本要求：;;贴片胶引起的生产品质问题;贴片胶使用规范：;锡膏;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;