铝基印制电路板0527.pdfVIP

铝基板简介 应用背景 : 金属 PCB 基板的发展现状及应用 1．金属 PCB基板的发展和市场状况 随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功 率消耗越来越大， 对 PCB基板的散热性要求越来越迫切， 如果基板的散热性不好， 就会导致印制电路 板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属 PCB基板。 金属 PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板，该产品是 1969 年由日本三洋国策发明的， 1974 年开始应 用于 STK系列功率放大混合集成电路。 80 年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品，当时金属 PCB基板材料完全依赖进口，价格昂贵。 80 年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中 的广泛使用及用量的扩大， 推动了我国金属 PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、 电信、 电力 等诸多领域的广泛应用。 国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、 DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯 公司等。 日本住友金属 PCB基板有三大系列 ( 即铝基覆铜板、 铁基覆铜板、 硅钢覆铜板 ) 。铝基覆铜板、 铁基覆铜板、 硅钢覆铜板商品牌号分别为 ALC-1401 和 ALC-1370、ALC-5950 和 ALC-3370 及 ALC-2420 。 国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第 704 厂、 90 年代后期国内有许多单位也相继研制和 生产铝基覆铜板。 704 厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。 704 厂 的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为 MAF-01、 MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为 LSC-043F 和 MSF-034。据估测，全球金 属基 PCB产值约 20 亿美元， 日本 1991 年金属基 PCB的产值为 25 亿日元， 1996 年为 60 亿日元， 2001 年增长到 80 亿日元，约以每年 13％的速度递增。 目前，我国金属 PCB基板的市场正在逐年扩大， 国外许多电子装配商亦纷纷在国内投资建厂， 仅珠江 三角洲地区铝基覆铜板需求量大约每月为近千平方米，国内每月需求量约为 2000-3000m2，其市场前 景十分看好。 2 ．金属 PCB基板的特性和应用领域 金属 PCB基板是由金属基板 ( 如铝板、铜板、铁板、硅钢板 ) 、高导热绝缘介质层和铜箔构成。绝缘介 质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂， 绝缘介质层的厚度为 80 μm-100 μm， 金属板厚度规格为 0．5 mm， 1．0mm，1．5 mm，2 ．0 ma，3 ．0 mm。各种金属基板的特性及应用领 域： 铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、 导磁性、 耐压， 基板强度高。 主要用于无刷直流电机、 录音机、收录一体机用主轴电机及智能型驱动器。但硅钢覆铜板的磁性优于铁基覆铜板； 铜基覆铜 板具有铝基覆铜板的基本性能， 其散热性优于铝基覆铜板， 该种基板可承载大电流， 用于制造电力电 子和汽车电子等大功率电路用 PCB，但铜基板密度大、价值高、易氧化，使其应用受到限制，用量远 远低于铝基覆铜板。 铝基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、 高耐压及弯曲加