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永隆破孔不良跟进分析报告;T O：惠州永隆电路有限公司 FAX ：0752-3536939
ATTN: 蒋礼国 主管（工艺）
FROM：李裕鹏（WKK） DATE：2011-06-04
C C：李总、吴成伟 经理（生产）、品质部
Donald Leung，XG Chen，YS Yang（WKK）;一、目的：
;三、不良板分析：; 2、生产板上分布情况；; 3、此型号分析小结：
此类型缺陷主要影响因素为：
钻孔披锋存在所引发，
贴膜时因加热后受压，
以致于孔口处披锋位置干膜挤薄，
显影时受到不均匀的喷淋，
部份较为突出的孔上干膜破裂；;四、现场跟进排查：; 2、显影温度/浓度过高；
我司干膜显影温度要求为26-30摄氏度，永隆公司要求为28-32摄氏度，但此情况在周一下午生产中发现，直至今日仍未能解决；显影浓度我司要求碳酸钠0.7-1.0%，永隆公???要求0.8-1.2%，实际均在1.2-1.3%；; 3、贴膜温度与压力未因不同板子做相应调；
我司干膜贴膜要求：
压力3-5kg/cm2，
温度要求100-120摄氏度，
出板温度45-60摄氏度，
实际永隆公司产线贴膜参数均为上限：
压力均为5kg/cm2不变，
温度设定为115摄氏度，
实际做板为112-118摄氏度；
做厚板出板温度在59-60摄氏度，
做薄板时出板温度达65-67摄氏度；;四、试板计划：
; 2、显影温度做相应调；
目的：在保证显影质量不影响的前提下，减小封孔
上干膜受无尘室与显影液的冷热膨胀；
调整：温度29-30摄氏度------------我司上限
理由：我司干膜显影温度要求为26-30摄氏度，是
为保证物料特性，永隆公司温度要求为28-
32摄氏度是从设备与环境方面考量，故取
我司要求的上限与永隆公司要求的中下限；;3、区别两条不同的显影线进行；
目的：对比评估两条显影线对已经完成封孔的
影响度区别；
; 型号：2014034A0
最大封孔孔径：5.05mm，
孔数量：15Set/PNL.
4个封孔/Set.
60个封孔/PNL
板厚: 0.9 mm.;五、试板结果： 1、数据结果：; 3、小结：从以上数据对比可以看出；
1）显影1#机试板不良率低于正常生产板，故优化贴膜参数对封孔有一定帮助，破孔分解如下页；
2）显影2#机存在重大异常隐患；;机台编号; 显影1#机6月4日检查记录2；去除晚班存板检查（未区别1#/2#机），白班1#机生产无破孔；; 为了解显影1#机在正常情况下破孔情况，对1#显影机6月4日生产板检查，检查记录1；307块无破孔；;显影1#机试板不良破孔分解：;五、试板结果： 4、缺陷分析： 披锋： 。此板（及据了解代号024的板）为外发加工钻孔板 （佳富宝）； 。永隆公司自主钻孔板经披锋打磨机后孔边明显好过外 发板； 建议： 。后续加强对外发钻孔板来料披锋的监控； 。要求加工商用披锋打磨机； 。对外发加工板进行全部磨披锋或打磨不足的磨披锋；;五、试板结果： 4、缺陷分析： 显影机存在重大异常隐患跟进查找： 1）显影段喷淋不均匀，扇形排线喷淋变水柱化；;。喷咀老化变形，与底座安装不紧密；;。喷咀上无胶垫圈；;2）水洗段喷管上缺少喷咀，且在喷管的3/8位置上；;六、结论及会议讨论情况： 与会部门： 永隆：工艺部主管 维修
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