印刷电路板的制作.pptVIP

1、预制胶条图形贴制 按设计导线宽度将胶带切成合适宽度，按设计图形贴到覆铜板上。有些电子器材商店有各种不同宽度贴图胶带，也有将各种常用印制图形如IC、印制板插头等制成专门的薄膜，使用更为方便。无论采用何种胶条，都要注意贴粘牢固，特别边缘一定要按压紧贴，否则，腐蚀溶液浸入将使图形受损。 2、贴图刀刻法 这种方法是图形简单时用整块胶带将铜箔全部贴上，然后用刀刻法去除不需要的部分。此法适用于保留铜箔面积较大图形用。 由于胶带边缘整齐，焊盘亦可用工具冲击，故贴成的图形质量较高，蚀刻后揭去胶带即可使用，故很方便。贴图法可有以下两种方式。 * 第三十页，共46页。 三、铜箔粘贴法 这是手工制作印制电路板最简捷的方法，既不需要描绘图形，也不需要腐蚀。只要把各种所需要的焊盘及一定宽度的导线粘贴在绝缘基板上，就可以得到一块印制电路板。具体方法与图形贴膜法很类似，只不过所用的贴膜不是抗蚀薄膜，而是用铜箔制成的各种电路图形。铜箔背面涂有压敏胶，使用时只要用力挤压，就可以把铜箔图形牢固的粘贴在绝缘板材上。目前，我国已有一些电子器材商店出售这种铜箔图形，但因价格较高，使用并不广泛。 四、刀刻法 对于一些电路比较简单，线条较少的印制板，可以用刀刻法来制作。在进行布局排版设计时，要求导线形状尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形，由于平行的矩形具有较大的分布电容，所以刀刻法制版不适合高频电路。 * 第三十一页，共46页。 第四节 印制板的排版设计 这是一门技巧性和实用性都很强的工艺设计，它需要灵活周密的逻辑思维，要靠长时间的经验积累和反复实践才能掌握。它的分散性极大，同一电路图可以作多种不同的电路设计。对设计优劣的评价是多方面的，不仅是线路要不交叉，还要求合理、美观、运行可靠和维修方便，例如，可能出现由排版设计不合理带来的各种干扰，电路的技术指标下降，整机性能下降等，这些情况的出现意味着排版设计的失败。 一、设计前的准备工作。 1、分析电路原理图：了解电路图的原理、线路属性（电源、高频或低频线路）、信号及电源种类及电流流向等。 2、分析电路的复杂程度，确定基材的品种、厚度、尺寸以及对外联结形式。 * 第三十二页，共46页。 3、熟悉电路原理图所用元器件的电性能、外形尺寸、封装形式、散热形式、各有源元器件的管脚的排列顺序、管脚功能及形状、各元件在电路中的功能等，一般需要开列电路元件清单，并拥有全部元器件的结构性能资料。 4、在分析电路原理的基础上，考虑排版设计和走线方向有可能造成的对电路的干扰和附加参数的不良反应。需考虑的干扰因数有： （1） 地线布置和设计不当造成的干扰：要点是在设计中保证地线具有绝对零电位。办法是尽量避免不同回路电流同时经过一段共用地线，同级电路的接地点尽量集中，加宽接地导线的宽度，采用环形或半环形接地形式等。 （2）电源和信号源处置不当造成的干扰和信号源输入、输出的回授干扰。 * 第三十三页，共46页。 第二节 印制电路板制做 一、印制电路板制造过程的基本环节 印制电路板制造工艺技术发展很快，不同条件、不同规模的制造厂家采用的工艺技术不尽相同。对于不同类型和不同要求的印制电路板要采用不同的制造工艺，但在这些不同的工艺流程中，有许多必不可少的基本环节是类似的。 1、底图胶片制版（照相底板） 底图胶片（也叫原版底片，在生产时还要把它翻拍成生产底片）确定了印制电路板上要配置的图形。在印制电路板的生产过程中，无论采用什么方法都需要使用符合质量要求的1：1的底图胶片，所以它是制造印制电路板所使用的最重要的工具。它是制造工艺中最先的步骤之一，最终的产品只能接近它的质量和精确度。 * 第一页，共46页。 获得底图胶片通常有两种基本途径：一种是利用计算机辅助设计系统和光学绘图机直接绘制出来；另一种是先绘制黑白底片底图，再经过照相制版得到。 （1）CAD光绘法 这种方法是应用CAD软件布线，将生成黑白图和照相制版这两个工序合二为一，原理是光点扫描。CAD光绘法制作的原版底片精度高，质量好，但需要比较昂贵、复杂的设备和一定水平的技术人员进行操作，所以成本较高。这种方法在国外已广泛采用，国内也基本普及。 （2）照相制版法 用绘制好的黑白底片进行照相制版，版面尺寸通过调整相机的焦距准确达到印制板的设计尺寸，相版要求反差大、无砂眼。整个制版过程与普通照相大体相同，其过程如图3.1所示。 * 第二页，共46页。 （3）用绘图仪或打印机绘制黑白工艺图 使用面比较广泛，适用的eda软件可以生成布线图、丝网膜图、阻焊图、模拟钻孔图等。 图3.1　照片制版流程 这种方法耗时多、效率低、精度差。随着计算机的普及应