线路板蚀刻缺陷培训教材.ppt

缺陷培训教材;干菲林 短路;;;;;干菲林 开路;;;;;;;;图形电镀缺陷;图形电镀缺陷-板面铜丝;图形电镀缺陷-开路;图形电镀缺陷-针孔;图形电镀缺陷-夹膜短路;不良表面特征: 擦花干膜处呈条状短路。;PTH、板电缺陷;PTH、板電缺陷-PTH後铜面擦穿;PTH、板電缺陷-板電鍍銅不均;PTH、板電缺陷-板面燒焦;PTH、板電缺陷-板面銅粒;PTH、板電缺陷-疊板無光澤;PTH、板電缺陷-孔口毛刺;PTH、板電缺陷-铜渣塞孔; 技研示;问题1. 各镀铜层间附着力不良;问题1. 各镀铜层间附着力不良（續）;问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀;问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀（續）;问题3. 板子正反两面镀层厚度不均;问题4. 镀层过薄;问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均;问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均（續）;问题6. 镀液槽面起泡;问题7. 通孔铜壁出现破洞;问题7. 通孔铜壁出现破洞（續）;问题8. 镀铜层烧焦;问题8. 镀铜层烧焦（續）;问题8. 镀铜层烧焦（續）;问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤);问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)（續）;问题10. 镀铜层出现凹点;问题11. 镀层厚度分布不均匀;问题11. 镀层厚度分布不均匀（續）;问题11. 镀层厚度分布不均匀（續）;问题12. 镀层出现条纹状;问题12. 镀层出现条纹状（續）;问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating);问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating)（續）;问题14. 镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低;问题15. 镀层晶格结构过大;问题16. 无机物污染;问题17. 添加剂未能发挥应有功用;End