电子设备的制作方法_1.docxVIP

PAGE PAGE 1 电子设备的制作方法 1.本技术属于通信技术领域，详细涉及一种电子设备。背景技术：2.手机等电子设备上可以设置分集天线，且各频段起码需有两根天线同时作为下行接收天线用法，以满足通讯速率要求。3.对于低频天线，因为其频率低波长长，需要在电子设备内占用大量辐射空间，在手机等电子设备逐渐向轻薄化进展的趋势下，难以在电子设备内设计多个低频天线，因此，相关技术中往往采纳双低频天线设计，而双低频天线的设计存在以下问题：低频自由空间(free space，fs)接收性能不足；无法笼罩人体不同手持场景；在非自立组网(non?stand alone，nsa)场景下举行低频 +低频态的共同放射(eutra?nr dual connection，en?dc)组合时，对于lte 和nr，分离都惟独一根天线性能满足要求，也就相当于lte和nr分离退化为单天线设计，这必定会导致nsa下的接收性能降低；双低频天线设计在用法lte低频+lte中高频载波聚合(carrier aggregation，ca)组合时，因为天线带宽有限，将造成无法兼顾低频和中高频性能的问题。技术实现要素：4.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，能够在该电子设备内设置四个低频天线。5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：6.第一方面，本技术实施例提供了一种电子设备包括：金属边框、框架和侧边电路板；7.所述金属边框绕设于所述框架的周沿，且所述金属边框与固定于所述框架上的其他部件之间形成有间隙，所述侧边电路板固定于所述框架上并位于所述间隙内，且所述侧边电路板的长侧边平行于所述金属边框的第一长侧边；8.所述金属边框上开设有缝隙，以将所述金属边框分割为n个天线的辐射体，所述n个天线包括起码四个低频天线，所述起码四个低频天线中的目标低频天线的馈电点通过馈线和天线开关中的起码一个与所述侧边电路板上的射频通路衔接，所述目标低频天线为所述起码四个低频天线中，辐射体与所述侧边电路板的距离小于预设值的低频天线。9.可选的，所述起码四个低频天线分离分布于所述电子设备的四个象限内，每一个象限内起码分布有一个所述低频天线，所述电子设备的四个象限由互相垂直的第一轴和其次轴举行划分，所述第一轴和所述其次轴分离经过所述电子设备的中央。10.可选的，所述四个低频天线分布于所述电子设备的四个侧边。11.可选的，所述电子设备中的主板、电池以及小电路板呈半板架构分布。12.可选的，所述侧边电路板夹设于所述电子设备的音腔与所述金属边框的第一长侧边之间；13.或者，14.所述侧边电路板夹设于所述电子设备的电池与所述金属边框的第一长侧边之间；15.或者，16.所述侧边电路板的一部分夹设于所述电子设备的电池与所述金属边框的第一长侧边之间，所述侧边电路板的另一部分夹设于所述电子设备的音腔与所述金属边框的第一长侧边之间。17.可选的，在所述电子设备工作于双衔接en?dc模式的状况下，所述四个低频天线中的第一目标天线分离与新空口nr?trx射频通路和长久演进 lte?rx射频通路衔接，所述四个低频天线中的其次目标天线分离与lte?trx 射频通路和nr?rx射频通路衔接，所述四个低频天线中剩余的两个低频天线均与nr?rx射频通路和lte?rx射频通路同时衔接，其中，所述第一目标天线和所述其次目标天线的天线性能强于所述剩余的两个低频天线。18.可选的，所述电子设备还包括：第一滤波器和第一天线开关；19.所述四个低频天线中的起码一个低频天线的辐射体通过所述第一滤波器接地；20.所述四个低频天线中的起码一个低频天线的辐射体通过所述第一天线开关与不同的匹配模组衔接。21.可选的，所述电子设备还包括：近场通信(near field communication， nfc)天线，所述nfc天线包括线圈；22.所述线圈的相对两端分离与nfc射频通路衔接；或者，所述线圈的一端与nfc射频通路衔接，所述线圈的另一端通过所述金属边框接地。23.可选的，所述电子设备还包括：电磁波汲取比值(specific absorption rate， sar)传感器，所述sar传感器与所述金属边框的目标部位衔接，所述目标部位分布与所述金属边框的两个不同象限内且逼近所述金属边框的顶角。24.可选的，所述n个天线包括：单缝隙天线，所述单缝隙天线包括位于同一缝隙两侧的倒f型天线和寄生辐射枝节；25.所述寄生辐射枝节通过第一馈电点、其次天线开关和其次滤波器中的起码一个接地；26.其中，所述其次滤波器为带通滤波器，所述其次天线开关用于切换不同的匹配模组。27.可选的，所述n个天线包括：共体多馈天线，所述共体多馈天线包括第一辐