电子设备的制作方法_9.docxVIP

PAGE PAGE 1 电子设备的制作方法 1.本发明是关于电子设备。背景技术：2.现有技术中，为了使电子设备与外部的设备等电衔接，在电子设备设置有插座衔接器，所述插座衔接器与电子设备的外部的插头衔接器电衔接。例如，特许第6543740号公报藏匿了一种电子设备具备的插座衔接器，其包括端子部件和引导部，端子部件包含与插头衔接器电衔接的接触件，引导部将插头衔接器引导至端子部件。端子部件插入于引导部。端子部件还具有：壳体，保持接触件；防水构件，密封在接触件与引导部之间；固定部，固定于电子设备内部的电路基板。固定有固定部的电路基板平行于端子部件的插入方向。固定部通过例如螺钉等的紧固构件来垂直地固定于电路基板。技术实现要素：3.在上述之类的现有技术中，通过壳体以及引导部在与端子部件的插入方向(以下称为插入方向)垂直的方向上加压防水构件，从而密封壳体与引导部之间。4.由此，为了牢靠地举行防水构件的防水，需要在与插入方向垂直的方向(以下称为垂直方向)高精度地配置端子部件以及引导部。5.在此，端子部件通过固定部来垂直地固定于电路基板。电路基板平行于插入方向，因此为了防水构件的防水性而需求的精度地配置，需要将引导部、电路基板以及固定部等的在垂直方向上的位置都严格地设定。从而，不能将引导部、电路基板以及固定部等在垂直方向上精度足够高地配置的状况下，有电子设备的防水性会降低的问题。6.本发明的一方式的目的在于实现能够简单确保防水性的电子设备。7.为了解决上述问题，本发明的一方式所涉及的电子设备包括壳体，形成有孔，所述孔贯穿从内壁面至外壁面；端子部件，包含衔接件以及台阶部，且插入于孔，所述衔接件与从所述壳体的外侧衔接的插头衔接器电衔接，所述台阶部从所述壳体的内侧与所述内壁面卡合；以及防水构件，设置于(1)第一空间与(2)其次空间中的起码一方，所述第一空间形成于所述内壁面与所述台阶部之间，所述其次空间形成于所述壳体中的所述孔的边缘部与供插入于所述端子部件中的所述孔的插入部之间。8.按照上述的构成，端子部件包含台阶部，所述台阶部与壳体的内壁面卡合，因此将端子部件从电子设备的内侧插入于壳体的孔，则台阶部与壳体的内壁面卡合。此时，通过设置于第一空间与其次空间中起码一方的防水构件，端子部件在与插入方向垂直的方向上被对位。然后，端子部件以及壳体加压防水构件，从而防水构件密封端子部件与壳体之间。因此，能够简单确保电子设备的防水性。9.按照本发明的一方式，能够实现能简单确保防水性的电子设备。附图解释10.图1是示出本发明的实施方式一所涉及的电子设备的外观的立体图。图2是示出图1所示的电子设备的ii?ii线向视截面图。图3是图2所示的电子设备的主要部分的分解立体图。图4是示出将图3所示的端子部件固定于隔板的状态的立体图。图5是实施方式二所涉及的端子部件的下面图。图6是实施方式三所涉及的电子设备的剖视图。图7是图6所示的电子设备的主要部分的分解立体图。图8是图7所示的端子部件的下面图。详细实施方式11.〔实施方式一〕以下，具体解释本发明的一个实施方式。图1是示出本实施方式所涉及的电子设备1的外观的立体图。1所示，在本实施方式中，电子设备1是智能手机，但是本发明不限于此。电子设备1例如也可以是移动电话、平板终端以及便携式嬉戏机等。12.电子设备1具备壳体10以及显示部20。壳体10支撑配置于电子设备1的内部的电子部件等。壳体10具备插入部11，所述插入部11用于插入插头衔接器p1，所述插头衔接器p1从壳体10的外侧衔接于电子设备1。插头衔接器p1例如是根据usb(universal serious bus)标准或hdmi(注册商标)(high definition multimedia interface)标准的衔接器。电子设备1衔接于插头衔接器p1，因此，能够与外部的设备(未图示)，例如外部电源电衔接。13.显示部20显示各种图像。显示部20例如包含液晶显示器、有机el(electro luminescence)或无机el。显示部20也可以是触控面板，所述触控面板检测用户的接触位置。显示部20是大致矩形板状，被壳体10支撑。14.在本解释书中，将壳体10为基准，将显示部20位置的方向称为上方，将显示部20为基准，将壳体10位置的方向称为下方。另外，在壳体10中的形成有插入部11的方向称为前方，相对于前方逆方向称为后方。另外，在将电子设备1的上部配置在上面，将下部配置在下面，在先前方朝向后方的状态下，将左侧的方向称为左方向，将右侧方向称为右方向。15.图2是示出图1所示的电子设备的ii?ii线向视截面图。2所示，电子设备1在壳体10以及显示部20的基础上，还具备端子部件30、第一防水构件(防水