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PAGE PAGE 1 电子设备的制作方法 本申请属于通信设备技术领域，详细涉及一种电子设备。背景技术随着科技的长进与进展，电子设备上的插座的种类越发多样，受到广阔用户的爱慕。但是，现阶段的各种插座普通用法外铁壳增强强度，由此导致了插座的整体体积较大的问题。技术实现要素：本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决背景技术中的电子设备的插座体积较大的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，所藏匿的电子设备包括壳体、插座舌片和基板，所述壳体内设有内腔，所述壳体上设有与所述内腔连通的插孔，所述插座舌片第一端衔接所述基板，所述基板安装在所述内腔，且所述基板封堵所述插孔的内侧端口，所述插座舌片的其次端伸至所述插孔内，且所述插座舌片的位于所述插孔中的部分悬设在所述插孔之内。本申请采纳的技术计划能够达到以下有益效果：本申请实施例藏匿的电子设备通过对相关技术中的电子设备的结构举行改进，通过设置包括壳体、插座舌片和基板的电子设备，将插座舌片的第一端固定在基板上，将基板固定在内腔中，且使基板封堵插孔的内侧端口，使得插座舌片与基板能够实现电衔接，并且，因为插座舌片的第一端固定在基板上，使得基板与插座舌片之间的衔接强度有所保证，同时，插座舌片上不需要额外的结构辅助与基板之间的电衔接，从而能够使得壳体、插座舌片和基板组成的结构的体积减小，进而能够解决电子设备中的插座的体积较大的问题。附图解释图1是本申请实施例藏匿的电子设备的剖视图；图2是本申请实施例藏匿的电子设备的插座舌片的结构暗示图；图3是本申请实施例藏匿的电子设备的插接限位部和筒状加强部一体式结构的暗示图；图4是图2和图3中的结构在装配后的结构暗示图；图5是本申请实施例藏匿的电子设备的局部结构暗示图；图6是图5的局部结构放大暗示图；图7是本申请实施例藏匿的电子设备的局部爆炸结构暗示图；图8是本申请实施例藏匿的电子设备的局部结构暗示图；图9和图10是本申请实施例藏匿的电子设备中不同布局方式的结构暗示图；图11是本申请实施例藏匿的电子设备的部分结构暗示图。附图标志解释：100-壳体、110-内腔、120-插孔、130-第一凹槽、140-其次凹槽；200-插座舌片、210-安装限位部；300-基板、310-第一电路板、311-间隙、312-其次衔接孔、320-补强板件、321-第一衔接孔；400-插接限位部；500-筒状加强部；600-其次电路板；700-螺纹衔接件；800-密封衔接件。详细实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术计划举行清晰、完整地描述，明显，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是所有的实施例。基于本申请中的实施例，本事域一般技术人员在没有作出制造性劳动前提下所获得的全部其他实施例，都属于本申请庇护的范围。本申请的解释书和权利要求书中的术语“第一”、“其次”等是用于区分类似的对象，而不用于描述特定的挨次或先后次序。应当理解这样用法的数据在适当状况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的挨次实施，且“第一”、“其次”等所区别的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，解释书以及权利要求中“和/或”表示所衔接对象的起码其中之一，字符“/”，普通表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过详细的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备举行具体地解释。1-图11所示，本申请实施例藏匿一种电子设备，所藏匿的电子设备包括壳体100、插座舌片200和基板300。壳体100为电子设备的外部结构，能够对电子设备中的内部结构举行庇护，插座舌片200为电子设备中的主要功能结构，能够与充电器等设备举行衔接后对电子设备举行充电，用以支撑电子设备的正常功能运转。基板300上集成了电路结构，能够实现插座舌片200与壳体100之间的电衔接。壳体100内设有内腔110，内腔110为电子设备中的容纳空间，能够对电子设备中的内部结构举行容纳。壳体100上设有与内腔110连通的插孔120，插座舌片200的第一端衔接基板300，基板300安装在内腔110中，基板300封堵插孔120的内侧端口，插座舌片200的其次端伸至插孔120内，且插座舌片200的位于插孔120中的部分悬设在插孔120之内，在此种状况下，插孔120与电子设备的外界环境实现连通，用户能够通过插孔120实现充电器等设备与插座舌片200的电衔接，而插座舌片200能够通过基板300实现与电子设备的电衔接，从而用户能够通过壳体100、插座舌片200和基板300这种容易且小体积的插座结构实现对电子设备的充电目的。