电子设备的制作方法_29.docxVIP

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  • 2021-11-23 发布于广东
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PAGE PAGE 1 电子设备的制作方法 1.本技术属于电子产品技术领域,详细涉及一种电子设备。 背景技术: 2.目前,手机内部普通都包括主板支架和屏蔽盖两种结构件,其中,主板支架主要用于固定手机内部结构(如btb、同轴座等)。屏蔽罩主要用于屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和防止内部产生的电磁波向外辐射,图1所示为现有屏蔽罩结构暗示图,包括屏蔽盖顶部、屏蔽围层和屏蔽盖底部。 3.明显,现有的屏蔽罩与主板支架相互自立设计,需要将屏蔽罩安装在主板器件和主板支架中间。其不仅使得整机空间利用率下降,导致整机厚度增强,影响用户体验,而且造成物料的铺张,增强生产成本。并且因为屏蔽罩需要通过焊接与主板衔接,一方面增强了手机的生产工序,导致成本增强,另一方面增强了手机装配难度,可修理性较差(修理时需先拆卸主板支架,再将屏蔽罩从焊盘上取下来,才干够举行修理)。 技术实现要素: 4.本技术实施例的目的是提供一种电子设备,起码解决背景技术的问题之一。 5.为了解决上述技术问题,本技术是这样实现的: 6.本技术实施例提供了一种电子设备,包括:主板;主板支架,所述主板支架与所述主板衔接;电子元件,所述电子元件位于所述主板和所述主板支架之间;屏蔽围层,所述屏蔽围层位于所述主板和所述主板支架之间,且沿所述电子元件的周向设于所述电子元件的外周,所述屏蔽围层的第一端与所述主板支架衔接,所述屏蔽围层的其次端朝着所述主板所在方向延长,所述主板支架与所述屏蔽围层协作形成一端放开的屏蔽腔室,所述屏蔽围层的外表面设有起码一个与所述屏蔽腔室连通的通孔。 7.在本技术实施例中,通过将主板支架与屏蔽围层相衔接,不仅能够对电磁波起到屏蔽作用,还能够有效地降低电子设备的厚度,而且便于对电子设备的装配和对内部电子元件的修理。此外,通过在屏蔽围层上设置与屏蔽腔室相连通的通孔,不仅能够对电子元件举行散热,而且还可以降低屏蔽围层的分量,从而减轻电子设备的分量。 8.本有用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得显然,或通过本有用新型的实践了解到。 附图解释 9.本有用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得显然和简单理解,其中: 10.图1是现有技术中的电子设备的结构剖视图; 11.图2是按照本有用新型实施例的电子设备的一结构的剖视图; 12.图3是按照本有用新型实施例的电子设备的又一结构剖视图; 13.图4是按照本有用新型实施例的电子设备的主板支架的结构暗示图; 14.图5是按照本有用新型实施例的电子设备的屏蔽围层的结构暗示图; 15.图6是按照本有用新型实施例的电子设备的主板支架与屏蔽围层的装配暗示图; 16.图7是按照本有用新型实施例的电子设备的主板支架与主板的装配暗示图。 17.附图标志: 18.电子设备100; 19.主板10; 20.主板支架20;容纳腔21;容置腔室211;屏蔽腔室212; 21.屏蔽围层30;裙边31; 22.电子元件40。 23.现有技术的附图标志: 24.支架1;主板2;屏蔽罩3;焊盘4。 详细实施方式 25.下面将具体描述本有用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于说明本有用新型,而不能理解为对本有用新型的限制。基于本技术中的实施例,本事域一般技术人员在没有作出制造性劳动前提下所获得的全部其他实施例,都属于本技术庇护的范围。 26.本技术的解释书和权利要求书中的术语“第一”、“其次”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本有用新型的描述中,除非另有解释,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,解释书以及权利要求中“和/或”表示所衔接对象的起码其中之一,字符“/”,普通表示前后关联对象是一种“或”的关系。 27.在本有用新型的描述中,需要理解的是,术语“中央”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本有用新型和简化描述,而不是指示或示意所指的装置或元件必需具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本有用新型的限制。 28.在本有用新型的描述中,需要解释的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“衔接”应做广义理解,例如,可以是固定衔接,也可以是可拆卸衔接,或一体地衔接;可以是机械衔接,也可以是电衔接;可以是挺直相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通

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