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PAGE PAGE 1 电子设备的制作方法 1.本有用新型涉及电子产品散热技术领域，特殊涉及一种电子设备。背景技术：2.随着电子设备的进展，电子设备内部发热组件的数量越来越多。发热组件在工作时会产生热量，随着工作时光增强，电子设备内部的温度越来越高。为了保障电子设备的正常用法，需要对电子设备举行散热。但是，在相关技术中，电子设备的散热效率不佳，具有进一步提升的空间。技术实现要素：3.本有用新型提供了一种电子设备，以解决相关技术中的技术缺陷。4.按照本有用新型实施例提供的一种电子设备，所述电子设备包括：5.电路板；6.发热组件，设置在所述电路板上；以及7.散热组件，所述散热组件形成有密封腔，在所述密封腔内填充有散热介质，且所述散热组件设置在所述发热组件远离所述电路板的一侧，并与所述发热组件相接。8.在一个实施例中，所述散热组件的边缘超出所述发热组件的边缘设置。9.在一个实施例中，所述散热组件包括：10.中间部，位于所述发热组件远离所述电路板的一侧；以及11.侧部，与所述中间部相连，并朝向所述电路板延长，且所述侧部围绕所述发热组件设置。12.在一个实施例中，所述密封腔包括：所述中间部具有的第一腔体，以及所述侧部具有的其次腔体；13.所述第一腔体与所述其次腔体相连通。14.在一个实施例中，所述密封腔包括：所述中间部具有的第一腔体，以及所述侧部具有的其次腔体；15.所述第一腔体与所述其次腔体互相自立。16.在一个实施例中，所述电子设备还包括支撑件；所述支撑件安装在所述电路板上，并与所述侧部相连。17.在一个实施例中，在所述支撑件朝向所述侧部的一面上设置有第一衔接部，18.在所述侧部朝向所述支撑件的一侧上设置有其次衔接部，所述其次衔接部与所述第一衔接部衔接。19.在一个实施例中，所述支撑件逼近所述中间部的部分沿所述中间部弯折延长。20.在一个实施例中，所述侧部远离所述中间部的一端与所述电路板衔接。21.在一个实施例中，所述发热组件包括：功能模组，以及设置在所述功能模组上的导热层；22.所述导热层位于所述功能模组和所述散热组件之间。23.本有用新型所提供的电子设备起码具有以下有益效果：24.本有用新型实施例提供的电子设备，通过散热组件挺直与发热组件相接，提高散热组件对发热组件的散热效率，进而优化电子设备的散热效率。该电子设备特殊适用于电子设备中发热组件数量的状况，保障散热效果，并优化电子设备的用户体验。附图解释25.此处的附图被并入解释书中并构成本解释书的一部分，示出了符合本有用新型的实施例，并与解释书一起用于说明本有用新型的原理。26.图1是按照一示例性实施例示出的电子设备的局部结构暗示图；27.图2是按照一示例性实施例示出的电子设备中散热组件的仰望角度的结构暗示图；28.图3?1是按照另一示例性实施例示出的电子设备的局部结构暗示图；29.图3?2是按照另一示例性实施例示出的电子设备的局部结构暗示图；30.图4是按照另一示例性实施例示出的电子设备的局部结构暗示图；31.图5是按照一示例性实施例示出的电子设备中支撑件和散热组件的衔接部分的结构暗示图。详细实施方式32.这里将具体地对示例性实施例举行解释，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相像的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本有用新型相全都的全部实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本有用新型的一些方面相全都的装置和办法的例子。33.在本有用新型用法的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本有用新型。除非另作定义，本有用新型用法的技术术语或者科学术语应该为本有用新型所属领域内具有普通技能的人士所理解的通常意义。本有用新型解释书以及权利要求书中用法的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在起码一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指浮现在“包括”或者“包含”前面的组件或者物件涵盖浮现在“包括”或者“包含”后面列举的组件或者物件及其等同，并不排解其他组件或者物件。“衔接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的衔接，而且可以包括电性的衔接，不管是挺直的还是间接的。34.在本有用新型解释书和所附权利要求书中所用法的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清晰地表示其他含义。还应该理解，本文中用法的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或全部可能组合。35.在相关技术中，为了避开电子设备内芯片等发热组件浮现信号干扰的问题，需要在发热组件外罩设金属材质的屏蔽壳。在实现避开信号干扰的前提下，利用金属材质的导热