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PAGE PAGE 1 电子设备的制作方法 本发明的实施例涉及一种电子设备，特殊是涉及一种包括载体和安装在载体上的电子芯片的电子设备。电子设备可以是例如包括mems（微机电系统）芯片的传感器设备。例如，电子设备可以是mems麦克风。背景技术：mems麦克风用法微结构化的、主要基于硅的声电变换器。这些高敏捷度的传感器芯片采纳薄的可移动膜，使其也对来自庇护性封装件中的其组件的机械应力十分敏感。将这种压力保持在较低水平的最常见办法是用法具有松软且厚的接合线的传统芯片附接件。在这种状况下，膜和因此电触点竖直定位，并且与封装件和/或补充asic（专用集成电路）的内部电互连通过线接合完成。这导致两个主要缺点：在主要的底部端口构型的状况下，mems内部腔体不能有助于（有益的）声学后部体积，但是增强（有害的）前部体积，这两者都伤害了麦克风的性能。此外，接合线需要相当大的横向空间（用于衬底着陆）和净空（用于线环和朝向盖的平安边缘），这两者都增强了部件的尺寸，这违反了普通的小型化努力。焊料凸起上的倒装芯片组件是微电子学中的常见趋势，其可以为所述问题提供解决计划。但在这种状况下，反过来，传感器芯片刚性地耦合到封装件衬底，使其易受静态组装应力、来自焊料重熔的偏移、因为传感器和封装件材料之间的cte不匹配导致的温度引起的应力、和来自外部冲击的动态压力的影响。因此，例如对于所描述的麦克风应用，需要一种用于用法mems传感器的内部倒装芯片组件的底部端口麦克风的封装解决计划而没有有害的应力效应。技术实现要素：要解决的目的是提供一种避开或起码削减上述问题的电子设备。该目的尤其通过按照自立权利要求1的电子设备来实现。进一步的实施例和构型是从属权利要求的主题。按照起码一个实施例，电子设备包括具有上表面的载体板。电子芯片安装在载体板的上表面上。电子芯片例如可以是传感器芯片。在优选实施例中，电子芯片可以是mems芯片。载体板可以优选地提供用于衔接电子芯片的电衔接。特殊地，载体板可以是叠层式多层板，其可以基于htcc（高温共烧陶瓷）、ltcc（低温共烧陶瓷）、聚合物材料和/或玻璃。导体线和/或通孔可以在安装在载体板上的元件和外部焊盘之间提供电气布线（electricalrouting）。电子芯片可以具有面对载体板的上表面的安装侧。特殊地，芯片可以在安装侧具有衔接元件，衔接元件被实施为用于电衔接芯片并且将芯片安装在载体板的上表面上。此外，电子芯片可以具有背离载体板的上表面的顶侧和将安装侧衔接到顶侧的侧壁。按照另一实施例，电子芯片具有作为安装侧上的衔接元件的柱形凸起。柱形凸起可以例如位于电子芯片的电极盘上。为了形成柱形凸起，用法标准球形凸起工艺形成球。在将球接合到电极盘之后，闭合线夹并且接合头移动以撕裂线。假如移动基本上垂直于安装侧指向，则“尾部”可以留在凸起的顶部。取决于移动参数，可以调整尾部的宽度和长度，并且从而调整柱形凸起的尺寸和外形。柱形凸起中的每个可以形成机电衔接元件，其可以结合固有的柔韧性、低轮廓和小的占地面积。安装侧可以由芯片形状限定，使得由芯片形状包围的区域可以表示为电子芯片的基本区域。特殊地，电子芯片可以特殊优选地具有在每平方毫米安装侧的基本区域上等于或者小于5个的柱形凸起。简而言之，电子芯片可以仅配备少量的柱形凸起，例如等于或小于10个柱形凸起。作为示例，方形或矩形的电子芯片可具有四个柱形凸起，每个柱形凸起位于方形或矩形基本区域的角落中的一个中。此外，在每个角落中，例如可以施加两个柱形凸起，从而产生具有八个柱形凸起的电子芯片。按照另一实施例，柱形凸起通过导电粘合剂衔接到载体的上表面。在将电子芯片放置到载体板上之前，可以通过将柱形凸起浸入受控厚度的“湿”粘合剂层来施加导电粘合剂。此外，通过印刷、喷射或分配沉积导电粘合剂可以以更好的再现性提供更大的体积（volume）。有利地，导电粘合剂的用法提供适度的温度分布。虽然无铅的焊料凸起通常需要约250℃的温度用于回流工艺，但是典型的导电粘合剂在约150℃或更低的温度下固化，甚至约60℃的温度也是可能的。因此，在芯片安装期间仅引入低的初始应力水平。导电粘合剂可以是热塑性或热固性树脂，包括选自硅酮、丙烯酸酯、环氧树脂和其他树脂材料中的一种或多种，其填充有导电颗粒。通常可以用法银（ag）和/或钯（pd）。在mems麦克风或其他电容性传感器的状况下，可以容忍高达千欧姆（kohm）范围的相对高的接合电阻率。在这种状况下，类似碳等的其他填料材料也是可能的。而且，可以挑选固有导电聚合物作为导电粘合剂。按照另一实施例，载体板在上表面中具有起码一个凹部，其中起码一个柱形凸起伸入到凹部中。特殊地，柱形凸起的尾部可以被容纳在凹部中。优选地，载体板包括用于每个柱形凸起的凹