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电子封装绪论会计学教材、参考书第1页/共103页教材： 《集成电路芯片封装技术》 李可为编着 电子工业出版社 2007年参考书：1、《电子封装工程》，田民波，清华大学出版社，2003年2、《电子封装材料与工艺》，(美)查尔斯A.哈珀主编 ，化学工业出版社，2006年3、《微系统封装原理与技术》，邱碧秀着，电子工业出版社，2006年4、《微电子器件封装－封装材料与封装技术》，周良知编，化学工业出版社，2006年上课时间 考试安排第2页/共103页预计：52学时，26次，13周，每周两次其中 期中考试－第7周， 期末复习及考试－第13周分别占去一次，共计6学时实授48学时授课方式：课堂讲授（电子课件 板书） 企业合作课程（Intel 专家讲授） 课堂分组讨论（计划）考核方法、成绩评定第3页/共103页考核：平时（出勤、作业）期中考试、期末考试成绩构成：平时成绩20%期中考试20％——开卷期末考试60％——待定Intel颁发的证书第4页/共103页上周intel讲座的照片第5页/共103页Intel讲座上学期内容第6页/共103页电子封装技术中的机遇与挑战 - CHALLENGES PPORTUNITIES IN ELECTRONIC PACKAGING封装设计技术 - Designs of microelectronic packaging封装中的材料 - Materia