电镀基本工艺流程(精选.).pdfVIP

电镀基本工艺流程 一、基本工序 ( 磨光→抛光 ) →上挂→脱脂除油→水洗→ ( 电解抛光或化学抛光 ) →酸洗活化→ ( 预镀) →电镀→水洗→ ( 后 处理) →水洗→干燥→下挂→检验包装 二 、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜 等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。 前处理主要影响到外观， 结合力﹐据统计﹐ 60%的电镀不良品 是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视 前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不 良率。 喷砂﹕ 除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或 热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提 高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕ 除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的 平整度和电镀质量。 抛光﹕ 抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。 有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛 光等方式。 脱脂除油﹕ 除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。 酸洗﹕ 除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性 能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。 如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌 ﹐氯化物镀锌 ( 或称为钾盐镀锌 ) ﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐 蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液 是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度 快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀 性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光 亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。 总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某 些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的 深度能力好。 ③电镀设备 （1 ）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆 1 / 2word. 形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀﹐方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装 置或缩短两侧阳极板的长度﹐使用如图所示的椭圆形阳极排布。 （2 ）搅拌装置﹕促进溶液流动﹐使溶液状态分布均匀﹐消除气泡在工件表面的 停留。 （3 ）电源﹕ 直流﹐稳定性好﹐波纹系数小。 三、后处理 电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能﹐如耐蚀性﹐抗变色能力﹐可焊性等。 脱水处理﹕ 水中添加脱水剂﹐如镀亮镍后处理 钝化处理﹕ 提高镀层耐蚀性﹐如镀锌 防变色处理﹕水中添加防变色药剂﹐如镀银﹐镀锡﹐镀仿金等 提高可焊性处理﹕如镀锡 因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏。 最新文件 仅供参考 已改成 word 文本 。 方便更改 如有侵权请联系网站删除 2 / 2word.