芯片管理岗位职责芯片管理职责任职要求.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 芯片管理岗位职责芯片管理职责任职要求  芯片管理岗位职责  职责描述:  1.负责电源管理芯片开发。  2.ServeaskeydesignerofpowermanagementDC/DCchipssuchasbuck,boostetc.  3.Simulation,layout,parasiticextraction,designoptimization  4.Facilitatechipintegration  任职要求:  1.硕士or以上in微电子orrelatedsubjects  2.3yearsofexperienceinpowermanagementDC/DCICdevelopmentusingBCDprocessand/orCMOSindesignofbuck,boost,andLDOetc.  3.有成功流片经验。  4.熟识BCD半导体工艺。  5.ExpertuserofCadenceVirtuoso,Spectre,andAssuraandothermixed-signalEDA软件来实现器件建模和仿真。  6.工作态度积极,责任心强。很强的自我管理能力,能独立担当工作压力。高度的工作热忱,良好的团队合作精神。  篇2：芯片版图岗位职责芯片版图职责任职要求  芯片版图岗位职责  职责描述:  1、依据IC工程师设计的原理图,完成AnalogIC版图工作;  2、完成对芯片版图的DRC,LVS等验证;  3、熟识Device匹配方法,设计低Mismatch的模拟版图;  4、能娴熟使用工艺需求的DummyFillingScript。  任职要求:  1、全日制本科或以上学历,电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业;  2、有一定的电路基础,熟识常用模拟电路的模块,版图matching的技巧;  3、能娴熟使用CadenceVirtuoso等layout工具;  4、熟识Calibre软件,能够完成相关DRC,LVS的验证工作;  6、具备高速信号线路,差分线的layout经验,优先考虑。  工作要求:  1.工作态度积极,责任心强;  2.很强的自我管理能力,能独立担当工作压力;  3.高度的工作热忱,良好的团队合作精神。  篇3：芯片工艺岗位职责芯片工艺职责任职要求  芯片工艺岗位职责  岗位职责描述:  1:芯片工艺研发及优化。  2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。  3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。  4:协助对样品分析以及分析报告的整理。  5:协作ChipScalePackage封装工艺研发。  其他招聘要求(是否有目标人选等):  1.材料,电子,物理,光电相关科系本科以上毕业,具直接LED或半导体业2年以上芯片研发经验。  2.材料,电子,物理,光电相关科系博士以上毕业,具直接LED或半导体业芯片研发经验尤佳。  以上皆须熟文书处理软件,材料分析,光学分析,固态晶体,光电半导体学问。  微信共享  篇4：芯片应用岗位职责芯片应用职责任职要求  芯片应用岗位职责  IOT芯片应用开发专家2、从事I0T芯片应用和解决方案开发工作;  2、负责loT芯片面向各种产品形さ的应用和解决方案设计开发,技术文编写  3、负责芯片SDK和解决方案的维护以及喜户技术支持;  岗位要求  1.计算机相关专业,本科及以上,5年以上入式系统开发经验  2.精通C/C