多晶硅培训讲义.pptVIP

7、产品整理工序 产品整理工序工艺一： 多晶硅出炉 取样分析检验 加热 急冷 破碎 分选 去除石墨头 表面检验 包装 装箱 清洗、干燥 第三十一页，共49页。 产品整理工序工艺二： 7、产品整理工序 硅棒 取样分析检验 贴标签 去头尾 检查1 滚磨 分档切断 去石墨头尾料、横梁料 打尖 包装 重量、长度、直径 腐蚀、清洗、干燥 检验 出厂 第三十二页，共49页。 8、硅芯拉制 在还原炉多晶生成前，需要硅芯制备，采用硅芯炉制备硅芯，在拉制好的φ8×2200或2800mm的多晶硅硅芯棒上切丫口，制搭接横梁，经检测清洗处理后送至还原生产。 在多晶硅成品整理的过程中，按照国标或国际标准和用户要求采样检测多晶硅质量，测电阻率、导电型号、碳含量、寿命及分析金属杂质含量等指标 。 第三十三页，共49页。 9、废气和残液处理工序 本工序由四套废气处理系统和一套残液处理系统组成，分别用于处理来自氯硅烷分离提纯工序和氯硅烷贮存工序、多晶硅还原工序及四氯化硅氢化工序、合成气干法分离工序、还原尾气干法分离工序及氢化气干法分离工序、三氯氢硅合成工序的含氯硅烷、氯化氢的废气，以及处理来自各工序的氯硅烷废液。 反应方程式如下： SiHCl3 + 2H2O = SiO2 + 3HCl + H2 HCl + NaOH = NaCl + H2O 废气残液处理由于主要是酸碱中和反应，腐蚀性