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BONDING OPERATION TRAINING COURSE;邦定操作;清洁操作;三、操作方法： ;3.擦动次数以4-5次为宜，用力不能太大，否则会使像 皮胶断裂，另外会擦掉金手指上的镀金层，反而影响 邦定效果； ;点胶操作;2．“二点法〞点胶：IC底面铜箔较长时， 在铜箔左右各点一点胶，IC贴放会平正； ;4.不管衬底大小，我们都 可以一点法，根据不同大 小衬底采取不同胶量;贴IC操作;2.在显微镜下参照IC PAD PITCH 图，确认IC上之电 源正、负极位置点； 3.以电源正、负极方位确定IC贴放方向； 4.检查无误后，通过标记IC外表之反光标志， 确定作业时粘放IC之方向。;三、粘贴IC方法：;四、贴IC质量判断标准： ;邦机操作 ;一.开关按钮;二.紧急按钮;开关局部;功能键的英文名称、作用;四个控制键和控制球 up ‘ ’ : 将屏幕上的光标向上移动或者增加数值； down ‘ ’ : 将屏幕下的光标向下移动或者减少数值； ‘ESC’ ： 停止或退出当前的操作； ‘ENTER’ : 输入或进入当前的功能； Tr