情境八 合金电镀.ppt

可以看出，无论增加哪一种络合剂，都会使合金沉积Jk一φk曲线向负方向移动，并且移动方向与个别金属单独沉积的Jk一φk曲线的移动方向一致，当增加NaCu浓度时，原先电位较正的金属Cu的电位向负方向移动，而对原先较负电位的金属Sn的电位无影响，从而使Cu与Sn的沉积电位相靠近，结果使较活泼的金属Sn在合金沉积中的含量增加。 若增加NaOH浓度，情况则相反，结呆使两金属的沉积电位相隔更远，以致使Sn在合金沉积中含量减少。 通过上面分析，可以得出普遍性的沉积电位的移动与合金沉积组成之间的定性关系: (1)由于电解参数的变化而导致合金沉积的Jk一φk、曲线的移动，若原先电位较正的金属(不活泼金属)朝负方向移动多一些，而原先电位较负的金属(活泼金属)朝负方向移动少一些，此时前者朝负方向与后者靠近，合金沉积的Jk一φk曲线的移动方向也与不活泼金属电位移动方向相同。 （2）电解参数变化时，若使个别金属的沉积电位相近，则在合金沉积中活泼金属(如Sn)含量将增大。 (二)合金沉积极化曲线的分解 把一条合金沉积极化曲线分解为组分金属的分极化曲线，可以了解合金电镀的规律和特征，并且与各别金属单独沉积的极化曲线进行比较，见图8-3 。 图8-3某焦磷酸盐溶液电镀Cu-Sn合金极化曲线 图8-3是某焦磷酸盐镀液电镀Cu-Sn合金的极化曲线，以及它分解为Sn的分极化曲线(Sn分)和Cu的分极化曲线(Cu分)，点划线分别为Cu和Sn单独沉积的极化曲线(注Cu单及Sn单)。 1、总极化曲线(Cu-Sn合金)分解方法 （1）测定出每一个给定电流密度下(如JＫ)，合金镀层中Sn的当量百分含量x%及合金中CU的当量百分含量y%(计算当从百分含足的方法是由合金镀层中某组分金属克数折算成当员，再计算价组分企属当量 占两组分金属当量总和的百分比，便分别得Sn的x%和Cu的y%当量百分含量)，然后由Jk(每一个给定电流密度)及各组分的当量百分含量，分别求出给定电流密度下的cu的分电流密度J分cu=jk*y%和Sn的分电流密度。 (2)然后，在合金曲线上每一个给定电流密度J'k相应的阴极电位试处，标出计算得到的J分cu及J分su的点，在图上分别把Cu和Sn的分电流密度点连成曲线，便可得Cu和Sn的分极化曲线(Cu分和Sn分)。如图8-3所示。 2、共沉积时合金组元的相互影响 从图上分析可以得出结论: (1) Cu和Sn的分极化曲线纵坐标之和等于合金极化曲线的纵坐标。 (2)观察图上AE线以后的曲线，表明分极化曲线都比各个金属单独沉积的单极化曲线为负，证实了它们彼此之间在共沉积时是相互影响的，它们彼此都增加了另一种金属的极化。例如铜的分极化曲线在铜单独沉积极化曲线之右，则前者比后者更负，这表明锡的存在增加了铜沉积的极化作用。 8.2.5合金电镀液成分对镀层成分的影响 (一)镀液各组分浓度比的影响 镀液中金属浓度比值的控制比各个金属的实际浓度更加重要。对于正则共沉积，增加镀液中不活泼金金属的浓度比，使镀层合金中不活泼金属的含量也按比例增加。对于非正则共沉积，虽然在镀液中不活泼金属的浓度比增加，镀层合金中的不活泼金属含量也随之提高，但却不成正比。 此外，合金渡液中金属盐浓度增加，可允许使用更高的电流密度。 (二)络合剂浓度的影响 1、络合物镀液分类: (1)单一络合剂镀液即一种络合剂络合两种金属。 (2)混合络合剂镀液。 1)是一种金属为简单离子，另一种金属呈络合状态，这种情况较少见到。 2)是两种金属用不同的络合剂络合。 在单一络合剂镀液中，如果增加络合剂浓度，使B金属沉积电位变负的幅度比A金属大时，那么提高络合剂浓度，会使镀层中B的百分含量降低。如氰化物镀黄铜，Cu与Zn皆为氰络盐，由于NaCN对铜的沉积电位影响较大，故增加NaCN会使镀层中Cu量稍稍降低。又如焦磷酸盐电镀合金，焦磷酸盐既络合铜，也络合Sn2+，由于Ｐ２Ｏ７２－对铜的沉积电位影响比Sn2+的更大一些，于是增加焦磷酸盐浓度会使镀层中含Cu量下降。 在混合络合剂中，两种金属用不同络合剂络合类型中，如氰化物镀Cu-Sn合金，此镀液中Cu与氰化物络合，锡与NaOH络合成锡酸钠，若增加CN浓度使Cu的沉积电位变得更负，而对锡无影响，于是镀层中Cu量降低。同理，增加NaOH浓度使Sn的沉积电位变更负，而对Cu无影响，于是镀层中Sn含量也降低了。 (三)添加剂的影响 添加剂的针对性很强，如焦磷酸盐一锡酸钠镀Cu-Sn合金镀液中，加人明胶，蛋白陈，可使镀层