涂料技术-铜表面一步法形成复合电聚防护涂层.pdfVIP

铜表面一步法形成复合电聚防护涂层 铜合金因具有良好延展性与热/电导率等优点而被广泛应用于工业换热、电 子器件组装等诸多制造业领域。然而，严苛环境（如含 Cl-介质）会破坏铜表面 的钝化膜，继而侵蚀金属基底，严重威胁相关设施的性能和寿命。电聚合（ECP） 可在金属表面原位形成导电聚合物薄层，并通过阳极保护与物理屏蔽等效应对基 材发挥优良保护作用。一般情况下，在活性金属表面经ECP 形成电聚涂层前均须 经历钝化环节以提供稳态界面，间接限制 ECP 的原位发生与作用优势。 有鉴于此，北京工商大学樊保民等引入致顿盐在铜表面一步形成聚 (N-甲基 苯胺)/磷酸钠长效防护 ECP 层，可实现对破损涂层的原位修复；在多尺度理论模 拟的基础上，提出利用时域空间扩散轨迹评价涂层防护性能的理念，在不同相互 作用加和项下（静电力与 van der Waals 力），可视化描述不同阶段特定示踪目 标在涂层的扩散行为，进而获取涂层使役过程的失效机理。相关研究成果以 Long-term protective mechanism of poly(N-methylaniline)/phosphate one-step electro