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Ni-Cu 低温 TLP 扩散连接接头组织及性能 Ni-Cu 低温 TLP 扩散连接接头组织及性能 董红杰 1， 赵洪运 2 ， 宋晓 国 1， 冯吉才 2， 李卓霖 1 (1. 哈尔滨工业大学 (威海) 山 东省特种焊接技术重点实验室，威海 264209 ；2. 哈尔滨工 业大学 先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨 150001) 摘 要：采用厚度40 ym的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间 实现了低温瞬态液相扩散连接 (transient liquid phase bonding, TLP Bonding) ，通过延长等温反应时间，获得了完 全由 (Cu,Ni)6Sn5 和 Cu3Sn 两种金属间化合物相 (intermetallic compounds, IMCs) 组成的焊接接头 . 在 Ni-Cu TLP 扩散连接液 -固反应过程中， Sn/Ni 和 Sn/Cu 界面处均 形成了 (Cu,Ni)6Sn5 ，但晶粒形貌存在差异，从镍侧到铜侧 化合物形貌依次是小颗粒状、针状和扇贝状 . 此外， Cu3Sn 的生长受到了抑制•该IMCs接头具有418.4 C的重熔温度 和 49.8 MPa 的平均抗剪强度，能够满足高温功率器件封装 中对耐高温互连的需求，并且有助于提高电子器件在恶劣条 件下服役时的可靠性 . 关键词： Ni-Cu 异种金属材料；低温 TLP 扩散连接； 界面组织；