电子行业半导体封装测试项目(含电镀)节能评估报告可编辑(报批稿).docx

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半导体XXXX管理器件封装项目 节能报告 PAGE III 建设项目节能评估报告 From:一番细雨 项目名称:半导体XXXX管理器件封装项目 建设单位(盖章): XXXX(XX)有限公司 编制日期:2021年10月 项目摘要表 项目概况 项目名称 半导体XXXX管理器件封装项目 项目 建设单位 XXXX(XX)有限公司 联系人 /电话 节能报告 编制单位 XXXX(XX)有限公司 联系人 /电话 项目 建设地点 XX市XX区XX大道77号 所属行业 电子 项目性质 ?新建 ?改建 R扩建 拟投产 时间 20

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