防水结构设计总结.pptxVIP

防水结构设计总结第2页/共19页2.双色注塑第3页/共19页3.背胶粘贴第4页/共19页4.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。第5页/共19页按键第6页/共19页6.加防水圈第7页/共19页镜片防水1.背胶。背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。2.超声焊接。双超声线焊接。此工艺相对麻烦，成本高。第8页/共19页1.防水圈。防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。第9页/共19页第10页/共19页充电接口防水1.考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。第11页/共19页第12页/共19页第13页/共19页壳体防水1.两壳体之间加硅胶圈防水。螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在左右，侧边的厚度要在以上；第14页/共19页第15页/共19页2.超声焊接。底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位第16页/共19页电池盖防水1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式，主要是塑胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败。第17页/共19页孔防水1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水，基本靠防水网防水。第18页/共19页螺丝孔防水1.加垫片并且螺丝要有退刀槽。避免O型圈扭曲。第19页/共19页感谢您的观看！