HPBladeSystem产品描述和核心技术某11.docxVIP

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  • 2021-11-28 发布于山东
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HPBladeSystem产品描绘和核心技术某11 HPBladeSystem产品描绘和核心技术某11 HPBladeSystem产品描绘和核心技术某11 精心整理 1. HPBladeSystemC-class 刀片服务器 1.1 惠普刀片产品概览 惠普拥有业界最全面的刀片服务器产品线,完好由 HP 研发。下列图是目前 HP 主要的刀片服务器产品。 C3000 C7000 设备托架 互连托架 电源 散热 管理 高度  合用于中型公司或远程站点 合用于公司级数据中心 最多 8 个半高托架 最多 16 个半高托架 最多 4 个全高托架 最多 8 个全高托架 仅支持 1x 以太网 8 个互连托架,支持所有 I/O 构造 3 个互连托架,支持所有 I/O 构造 机箱内集成,单相,高压或低压 机箱内集成,三相或单相 集中冗余电扇 集中冗余电扇 最多 6 个主动散热电扇 最多 10 个主动散热电扇 单调 OnboardAdministrator-LAN 和串行接见 冗余 OnboardAdministrator-LAN 和串行接见 6U 10U c-Class 是 2006 年最新公布的新一代刀片服务器,其安全性和靠谱性都获取了客户的认同。 1.2 HP 刀片服务器基础架构( c7000/c3000 ) HPBladeSystemC系列刀片服务器的基础架构―― c7000 刀片机箱采纳

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