半导体参数测试的关键问题之一——探针的接触电阻.pdfVIP

半导体参数测试的关键问题之一 —— 探针的接触电阻 通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（ DUT ），然后测量该器 件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头， 再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并最 后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪 器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声 或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是接 触电阻，它会受探针参数的影响，如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的 材质、触点压力、以及探针台的平整度。此外，探针尖磨损和污染也会对测试 结果造成极大的负面影响。测试信号的完整性需要高质量的探针接触，这与接 触电阻（ CRes ）直接相关。接触电阻是随着信号电压的减小、接触压力的降低、 以及新材料器件如砷化镓汲取了更多的电流，而对测量的影响越来越重要。接 触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因 为实际的接触电阻很难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且 它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为 路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触 电阻、探针电阻、焊接电阻、 trace 电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是， 接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。在实际使用中，探针的接触电阻在 很大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及探针的状况，而且它同标称 值相差较多。其中钨铼合金（ 97%-3% ）的接触电阻比钨稍高，抗疲劳性相似。 但是，由于钨铼合金的晶格结构比钨更加紧密，其探针顶端的平面更加光滑。 因此，这些探针顶端被污染的可能性更小，更容易清洁，其接触电阻也比钨更 加稳定。所以钨铼合金是一种更佳的选择。触点压力的定义为探针顶端（测量