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高频电路选择填空练习 PAGE 第 PAGE 2 页（共 NUMPAGES 8 页） 高频电路选择填空练习 第 PAGE 1 页（共 NUMPAGES 8 页） 第一章 一、填空题 1.为了改善系统性能、实现信号的（有效传输）及（信道的复用），通信系统中广泛采用调制技术。 2.用待传输的基带信号去改变高频载波信号的某一参数的过程，称为（调制），用基带信号去改变载波信号的幅度，称为（调幅）。 3.无线电波传播方式大体可分为（沿地面传播、沿空间直线传播、依靠电离层传播）。 4.非线性器件能够产生（新的频率分量），有（频率变换）的作用。 第二章 一、单选题 1. 对集中选频放大器下列说法不正确的是（B ）。 A. 集中选频放大器具有接近理想矩形的幅频特性； B. 集中选频放大器具有选择性好、调谐方便等优点； C. 集中选频放大器可用陶瓷滤波器构成。 2. 单调谐放大器中，Qe对选择性和通频带的影响是（B ）。 A. Qe 越大，选择性越好，通频带越宽 B. Qe 越大，选择性越好，通频带越窄 C. Qe 越大，选择性越差，通频带越窄 4. 单调谐小信号放大器中，并联谐振回路作为负载时常采用抽头接入，其目的是（C ） A.展宽通频带 B.提高工作频率 C.减小晶体管及负载对回路的影响 5. 单调谐小信号放大器多级级联，其总通频带将（B ）。 A.增大 B.减小 C.不变 6. LC并联谐振回路两端并联一电阻后,回路的通频带将会( B)。 A.缩小 B.展宽 C.不变 7. 并联谐振回路的矩形系数为(A )。 A.≈10 B.与Q值有关 C.与谐振频率有关 8. LC并联谐振回路相移频率特性在谐振频率处的斜率是（ A）。 A.负值 B.正值 C.零 9. LC并联谐振回路谐振时，回路相移为（ A）。 A.零 B.+90° C.-90° 10. LC并联谐振回路谐振时其等效阻抗为（ C）。 A.零 B.小且为纯电阻 C.大且为纯电阻 二、填空题 1. 小信号谐振放大器性能与谐振回路的等效品质因素Qe有密切关系，Qe越大，其谐振曲线越（尖锐），谐振增益越（大），选择性越（好），通频带越（窄）。 2. LC并联谐振回路中，Q值越大，其谐振曲线越（尖锐），通频带越（窄），选择性越（好）。 3. LC并联谐振回路Q值越小，回路谐振电阻越（小），抑制干扰能力越（差），通频带越（宽）。 4. LC并联谐振回路的通频带与回路Q值成（反）比，与谐振频率成（正）比。 5. 信号源的输出电阻及负载电阻会使并联谐振回路的等效品质因素（下降），选择性（变差），通频带（变宽）。 6. LC并联谐振回路中，只增大回路电容时，其谐振频率会（下降），品质因素会（下降），谐振电阻会（减小）。 7. LC并联谐振回路谐振时，回路阻抗为最大且为（纯电阻），高于谐振频率时回路阻抗呈（容）性,低于谐振频率时回路阻抗呈（感）性。 8. 声表面波滤波器具有工作频率（高），矩形系数（接近于1 ），稳定性（好）等优点。 9. 小信号谐振放大器用来对高频小信号进行（选频放大），它工作在（甲）类状态，造成调谐放大器不稳定的内部因素是（Cb′c ）。 10. 单调谐放大器多级级联后其谐振增益（增大），选择性（改善），通频带（变窄）。 11. 单调谐放大器，当谐振频率一定，回路有载品质因素增加时，谐振增益（增大），通频带（变窄），矩形系数（不变）。 12. 小信号谐振放大器的负载采用（LC谐振回路），工作在（甲）类状态，它具有（选频放大）作用。 13. 陶瓷片是利用具有（压电）效应的陶瓷材料制成的，它有（串，并联）谐振频率，其品质因素一般比LC回路的品质因素（高）。 14. 集中选频放大器由（集成宽带放大器）和（集中选频滤波器）组成，其主要优点是（矩形系数接近于1 ， 稳定可靠，调整方便）。 15. 小信号谐振放大器主要用于（选频放大），工作在（甲）类状态，大信号谐振放大器主要用于（高效率功率放大），工作在（丙）类状态。 第三章 一、单选题 1. 丙类谐振功放Uim由零开始增大，放大器工作状态将按下列（A ）规律变化。 A. 欠压—临界—过压 B. 过压—临界—欠压 C. 过压—欠压—临界 2. 谐振功放工作在丙类的目的是为了提高放大器的（B ）。 A. 输出功率 B. 效率 C. 工作频率 3. 丙类谐振功放中，集电极采用LC谐振回路作负载的作用是（B ）。 A. 滤除干扰提高选择性 B.滤除谐波，阻抗匹配 C. 滤除谐波，提高效率 4. 功率放大器中，减小导通角放大器的效率（C ） A. 降低 B. 不变 C.提高 5. 丙类谐振功放输出功率7W，当集电极效率为70%，则晶体管集电极损耗为（A ） A. 3W B. 7W C.10W 6. 为使放大器工作在丙类状态，其基极偏