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镀锡层可焊性下降的原因及对策 刖百 影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。本文介绍了提高镀锡层可焊 性的方法。 1?影响镀锡层可焊性的因素 1. 1 镀液浑浊 镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。 镀锡电解反应以 S n 2 +/S n形式进行。 (1 )在酸性镀锡液中S n 4 + 是杂质离子，必须将S n 4 + 还原成Sn2+。因为Sn4+ 水解呈胶体状态，溶液的黏度增加， 影响了 S n 2 +/S n电化学反应的机制，所以镀层发灰、不光亮。 (2 )在碱性镀锡液中，若有S n 2 + 存在，会影响电沉积状 态，镀层也会出现发灰等缺陷。必须将S n 2 + 氧化成S n 4 +, 否则