LED介绍及培训资料.pdfVIP

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  • 2021-11-30 发布于上海
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LED是一种依靠半导体 PN结发光的光电元件,分为电子元件材料,封装材料,辅助材料三 大类。 一、 电子元件材料: 包括:晶片、金线、支架、银胶,由这些材料联结成一个发光的闭路电子元件。 1、晶片。 1.1 红、黄、黄绿色等四元素单线晶片: 晶片的基本构造: 由电极、基板、PN结构成。 1.2 蓝、紫、纯绿色晶片 1.3 晶片的尺寸: 实体尺寸图 360um=14mil. 1 INCH=1000mil 1mil=25.4um Max=40mil Min=8mil 晶片的发光原理:半导体元素与 N层半导体元素由于电子移动而重新排列组合,形成 PN结合层,从而使 之处于相对稳定的状态,但一旦在外力作用下,施加正向电压, N区自由电子即向 P 区运动, P 区的空穴源 源不断地游向 N 区,电子空穴作定向移动的同时,电子空穴互相结对激发出光子,产生光能。 2 、支架。(用以盛装晶片及二极管引脚之用) 图示: 支架的碗杯赿深做出的二极管发光角赿小,反之赿大。 2.2 支架结构: 素材:铁和铜两种,常用的为铁材,铜材的成本很高; 镀材:素材――铜――镍――铜――银

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