AB530邦定机操作指引.pdfVIP

XX 电子塑胶厂 文件编号 WI-SMT-021 生效日期 2014.5.16 版 本 A0 文件名称 AB530邦定机操作指引 页 数 Page 1 of 1 一 基本操作步骤： 启动机器 1， 打开 UPS不间断电源，检查邦定机器装载的夹具活动平台工作范围，不得有杂物等，以免损坏机器及对人体造成 威胁。 2， 按下机器绿色启动开关，此时机器的电源指示灯亮，同时机器会自动 PC 系统初始化，然后会自动开启机器的控 制程式。它将首先载入机器的配置程式和运动系统，接下来是 USG被初始化，最后载入上次焊接过的程式，同时 出现操控主画面。 3， 当出现 WI41G ：调节夹具高度？（ Y/N ），此时按住鼠标右键移动装载的夹具到钢嘴的中心，按“确定”机器会自 动搜索焊头到夹具的高度，否则按取消。后出现“移到聚集高度”？（确定、取消）此时用鼠标选择确定，机器 会自动将焊头移到上程式的聚集高度。 4， 放进要邦定的 PCB，单击“选择对应面”选择“ PCB”点击“确定”再用鼠标双击“设定焦距补偿” ，按住鼠标右 键移动夹具使 PCB的邦定位置的焊盘到十字光标中心，如果 PCB焊盘模糊不清，即用鼠标点击“设定焊接参数” 按软键盘的“ / ”或“﹡”键上下调节焊头高度直至 PCB 焊盘看到清淅为止最后按确定。再用鼠标双击“设定焦 距补偿”，用鼠标拖动十字光标到 PCB焊盘， 点击鼠标左键， 焊头自动搜索聚集补偿高度， 连续点击 5 次， 看 “设 定焦距补偿”数值如果变化不大，即完成此项操作。 5， 单击“一点 BTO （X,Y），校正焊尖，屏幕会显示“请选择焊点位置”单击“确定”开始校准，此时焊头会移动并 对选择位置执行单点焊接，此时会出现“请选择用荧屏输入位置”把十字光标移动刚被焊接焊点的中心，单击鼠 标左键确定。 6， 单击“选择对应面”选择“ DIE”，按住鼠标右键移动夹具使 PCB 的邦定 IC 位置的焊盘到十字光标中心，如果 IC 焊盘模糊不清，即用鼠标点击“设定焊接参数”按软键盘的“ / ”或“﹡”键上下调节焊头高度直至 IC 焊盘清淅 为止，最后按确定。双击“ COR(X,Y)”校正旋转中心，拖动鼠标把十字光标移到 IC任意一焊盘的一角，此时屏幕 下方会出现请输入选择位置“ 1”及“ 0 。000000 ”角度，按软键盘确定，再次出现请输入选择位置“ 2 ”及“ 90 。 000000 ”角度，按软键盘确定，依次类推从输入位置“ 1-4”，角度“ 0.000000-270,000000 ”，来校正旋转中心（当 位置“ 2-4 ”，角度“ 90.000000-270.000000 ”，光标不在位置“ 1”，角度“ 0.000000 ”时的位置，要用鼠标移动光 标使它们的位置吻合） 。 7， 完成“设定焦距补偿” ，“一点 BTO”焊尖校正， “COR”校正，用鼠标点击“焊接”就可以生产了 关闭机器 1.点击“系统设定”双击“离开程式” ，此时出现 W126G: 退出程式 ?按软键盘“确定”设定数据储存，连续按 4 次确定，等待显示器黑屏时按机器红色关机按键，再关闭 UPS不间断电源即完成关机。 二 注意事项 1， 开机生产和关机操作步骤要规定进行，操作员不许随意更改程式设定的参数。 2， 当连续性出现不良品时应立即通知管理人员或技术人员处理。当夹具旋转时人体任何部位要远离夹具旋转区域， 以免发生意外。 3， 紧急情况下操作员立即按下机器的“紧急开关” （EMO）,并通知管理