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第二节 手机的整体设计 板级设计（layout） 1) 首先，根据市场部提供的产品定义书（如下表），完全了解客户对手机的整体要求。 条款 规格 外形尺寸 电池芯尺寸 耳机插座 耳机堵头 I/O 插座 I/O 堵头 小显示屏 触摸显示屏 硬图标 显示屏背光灯 键盘工艺 键盘导光板 键盘背光灯 内置振动 状态指示灯 挂环 侧键 红外线接口 合弦 机体类型 翻盖/壳体间隙 分模工艺缝 天线 手写笔 摄像头 翻盖角度 ***备用厚电池 ***耳机 确认所设计的手机有哪些基本功能后,根据产品定义书去选择合适的主要机电元器件,如 照相机 camera sensor 喇叭 speaker 振动器 vibrator 受话器 receiver 显示屏 LCD 麦克风 microphone 背光灯 LED 天线 antenna 霍耳开关 Hall IC 磁铁 Magnet 屏蔽罩 shielding case 侧按键 side switch 射频连接器 RF connector SIM卡连接器 SIM card holder 系统连接器 I/O connector 电池连接器 battery connector 板与板(PCB或者FPCB)连接器 B-B connector 柔性电路板 FPC 低/零插拔力连接器 ZIF/LIF connector 等等,并向供应商要所有的元器件的规格书Spec. 注意，元器件的选择关系重大，具有举足轻重的作用。应与各有关人员进行充分沟通，多方验证。 在放置元器件时, ME是桥梁. 要与HW,ID进行充分的沟通,既要满足电气的要求,也要符合ID的审美观. 在LAYOUT时,在满足质量要求的前提下，尽量将尺寸做小,做薄, 要注意以下几点 LCD大小屏的A.A和V.A要正确清楚. Speaker, Receiver, Vibrator要给出工作高度.Camera要给出视角范围. Layout上要有螺丝柱的位置,以便ID设计装饰件. 尽量将高的元器件放在中间,ID设计外形时就可有更多的选择。 板的大小根据元器件放置的情况确定后，转成DXF文档给PCB DESIGNER 进行布线，要到布线完成为止，板级设计才算告一段落。这期间，通常要经过几个来回，一定要不厌其烦，仔细认真。 如图,是Caribbean厚度方向的尺寸分解图.总体厚度是17.95.其中LCD厚5.0mm,电池芯厚3.9mm, PCB厚1.0mm, PCB与电池芯之间的距离是3.5mm, PCB与LCD之间的距离是4.55mm. PCB与电池芯之间的距离3.5取决与PCB上的最高元器件. 如图c, PCB上最高元器件是SHIELDING，高2.2mm, 后壳电池仓壁厚0.7mm, 电池仓与电池之间的间隙留0.1mm, 电池内壁厚0.6mm. LCD与PCB之间的距离是4.55mm. 如图b, PCB与前壳之间的距离是1.1mm(本尺寸建议取0.8~1.1mm), 前壳壁厚1.2mm, 后翻与前壳之间留成0.3mm间隙，LENS及背胶厚0.8mm+0.2mm, 后翻在LENS下的壁厚0.55mm, LCD与后翻之间留0.3~0.4用来FOAM. 所有这些工作都完成后，就可交于ID进行手机的外观设计了。 2. 外形设计 ID的彩色效果图后，要仔细检查： 要确认外形是否与LAYOUT一致，如螺丝柱的位置， RF测试孔的位置及大小，CAMERA,AUDIO-JACK, SIDEKEY, IrDA, I/O的位置，Speaker, receiver, mic 通孔位置，LCD的显示区域等等是否正确。 与ID一起确认所有零件的材料及成型工艺，评估其可行性及潜在的风险。 如果有大的金属件，要与HW商量是否对电气性能和ESD有影响。 c)查其分模面是否合理，是否有不利于做模的地方。 d)模线的地方要提前和ID沟通。 2) 3D建模 结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维化，实体化。这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。 首先建一个.prt文件，命名为Projectname_master.prt，在该文件中先建几个主要的基准（Datum/Axis），比如说分型基准面，PCB装配基准面，旋转轴线等； 然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Su