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- 2021-12-04 发布于天津
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接触导通的基本原理模型图三图三为时浆料有机物分解后在硅片上状态的截面示意图还未发生层烧穿银粉一定程度烧结玻璃已向基材扩移含玻璃腐蚀了层玻璃和基材发生氧化还原反应生产了单质液体铅开始溶解银银铅共溶物到达基材表面腐蚀形成到金字塔腐蚀坑与晶形面和晶格缺陷或者有关为银铅合金充填冷却时过饱和占据倒金字塔形坑生成了倒字塔形银晶粒该模型认为银硅发生直接接触很少在银层和基体之间大部分区域都存在或厚或薄的不均匀玻璃层而入中倒金字塔银晶粒是电子从基体流向银层的经由通路玻璃粉中的铅是一个传递介质打开了通道并将银转移到
接触导通的基本原理
③
Gunnar schubert模型
图三
图三、 （a）为＜ 550℃时浆料有机物分解后在硅片上状态的截面示意
图，还未发生 SiN 层烧穿，银粉一定程度烧结，玻璃已向基材扩移。 （b ）
含 pb 玻璃腐蚀了 SiNx 层。 （c ）玻璃和 Si 基材发生氧化还原反应生产了
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