全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局Y plnln月 (19)中华人民共和国国家知识产权局 Y plnln月 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111275154 A (43)申请公布日2020. 06. 12 申请号 202010050631.X 申请日 2020.01.17 申谓人黄光伟 地址325805浙江省温州市苍南县金乡镇 城北大街87号 发明人黄光伟黄金良 (74)专利代理机构上海沪总律师事务所31311 代理人江菲菲 (51)lnt.CI. GO6K 19/077(2006. B26F M2006.0D 权利要求书5页说明书■页附图2页 (54)发明名称 全模切的超高频电了标签天线及其加工设 备和加匚工艺 (57)摘要 本发明提供了一种全模切的超商频电子标 签天线及其加工设备和加工工艺，其中一种全切 的超商频电子标签天线,包括大线本体,其特征 在于：所述天线本体设有由模切方式形成的芯片 绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点。本 发明解决现有技术中如何避免运用蚀刻工艺来 生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片 绑定定位点的何题。 .一种全切的超高频电子标签天线，包括天线本体（17）,其特征在于：所述天线本体 （17）设有由模切方式形成的芯片绑定定位点（14）和由模切方式形成的芯片绑定点（15） o .根据权利要求I所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于:所述天线本 体（17）的四周边缘由模切方式形成。 3.根据权利要求2所述的?种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于:所述天线本 体（17）还设有由模切方式形成的天线孔（16） o .根据权利要求3所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于:所述芯片绑 定点（15）为两个,天线孔（16）为一个，芯片绑定点（15）之间形成的缝隙连通天线孔（16）和 天线外部。 .根据权利要求4所述的一种全模切的超高频电了标签天线，其特征在于:所述模切方 式为平压模切和/或圆刀模切:所述天线本体（17）的天线层一侧还粘贴第一基材层或第一 基材层及第二基材层，第-基材层为聚脂薄膜,第二基材层为聚脂薄膜或纸o 6.一种全模切的超高频电子标签天线的加工设备，包括用于模切芯片绑定定位点（M） 和芯片绑定点（15）的第一模切机构.其特征在于:所述第一模切机构为平压模切机构组成, 平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点（14）和芯片绑定点（15）的模 切刀具的平压模切机： 或所述第?模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少?个用于圆刃模 切芯片绑定定位点（14）和芯片绑定点（15）的滚切刀具的圆刀模切机： 或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混 合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点（14）或芯片绑定点（15）的模切 刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点（15）或芯片绑定定位点（14）的滚刀刀具的混合 模切机。 .根据权利要求6所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于:所述加工设 备还包括用于模切天线本体（17）的四周边缘的第二模切机构（10）,所述第二模切机构（10） 为用于平压模切天线本体（17）的四周边缘的平压模切机,或为用于圆刀模切天线本体（17） 的四周边缘的圆刀模切机。 .根据权利要求7所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在于:所述用于模 切芯片绑定定位点（14）和芯片绑定点（15）的第一模切机构和用于模切天线本体（17）的四 周边缘的第二模切机构（10）合并为?个平压模切机或圆刀模切机。 .根据权利要求6至8中任意一项所述的一种全模切的超高频电子标签天线，其特征在 于:所述加工设备还包括用于模切天线孔（16）的天线孔加工机构（4）,所述天线孔加工机构 ⑷为用于平压模切天线孔（16）的平压模切机和天线孔（16）废料收集装置⑸，或天线孔加 工机构（4）为用于圆刀模切天线孔（16）的圆刀模切机和天线孔（16）废料收集装置（5）。 10.根据权利要求9所述的-?种全模切的超高频电了标签天线，其特征在于：所述加工 设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构 （1），用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂的涂布机构 ⑵，用于放卷第二基材层的第二放卷机构（7）,用于将第二基材层和待加J：天线层/部分加 工后天线层进行复合或将第二基材层和复合第一基材层的待加工天线层进行复合的复合 机构（6）,用于将加工后的废料天线收卷或将加工后的废料天线及废料第一基材层进行收 卷的排废收卷机构(11),用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构(12),用于将加工后 的天线层与基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构(13): 所述第?放卷机构(