SMT焊接和组装参考手册.pdf

SMT焊接和组装 参考手册 1 目 录 焊锡膏的使用及保存 4 SMT 印刷 7 印刷缺陷分析 13 元件的贴装 15 回流曲线图 17 回流缺陷分析 20 波峰焊 22 波峰焊缺陷分析 23 手工焊接 25 测试 25 术语表/索引 26 参考 27 3 焊锡膏的使用及保存 你经常会发现一些SMT缺陷是产生于你打开锡膏开始使用之前的就已经酿成的，在使 用锡膏所发生的这种情况大多由于锡膏的运输、接收、存放以及使用的方法所造成 的，通过控制这些操作方式，这些问题大都可以减少或避免。下面的表中列出了解 决这一问题的主要因素。 关键字： 受热、受湿、冷冻、运输、接收、存储、印刷环境、印刷准备、回温、搅拌、剪切 稀释、重复使用焊锡膏 由于锡膏是由两种密度完全不同成分（金属粉末和焊剂介质）组成的，通常在有些 配方中，少量的焊锡膏会从中分离出来并浮在材料上层。受热会加剧焊剂与锡膏的 分离，从而改变锡焊膏的流变学的特性，降低焊锡膏应有的流动性。因而要避免锡 膏受热。受湿会将降低性能， 且其可能对锡膏的危害最大。因为绝大多数的焊锡膏 都具有吸湿性（即有吸水的倾向），所以必须防止焊锡膏处于潮湿的环境中。湿气 会导致并加速粉末的氧化，需要更多的活性剂使之作用来清洗焊锡粉，从而削弱对 焊件和基底的清洗。这可能导致浸湿不足或非浸润。受湿还会导致坍落，引发桥接， 从而在锡焊膏重熔时可能产生焊球，也可导致焊剂/焊锡飞溅，并可能减少粘结时间。 通常，不建议对锡膏进行冷冻处理。冷冻会使锡膏中的催化剂从溶剂中析出，因而 对锡膏的浸润性产生负面影响。 为了尽量避免上述情况的发生，锡膏的交货应该实行隔夜交货。锡膏到货后立即将 其运离接货码头并进行储藏。这样通常可以将材料的保存期限翻倍。最理想的储藏 条件是冷藏（华氏45º ± 10º ）。最理想的存储焊锡膏印刷面状况是在相对湿度为 40%- 50%，温度是华氏72° -80°。另外，不得有风吹模板，否则锡膏会干裂。 提示：印刷时循环风通过网板表面，有些时候这是一种有意而为之的，有时却不过 是设计的副产品。通过简单的设计更改就可明