硅材料集成电路中约的应用及其相关工艺.pptVIP

IC制造过程;圆片制造工艺流程;从砂子到硅片;硅锭切片;硅片抛光;新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底 。;在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温??间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。;随着全球科技竞争愈演愈烈，集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。 近年来，我国的集成电路产业已受到政府和国家领导人的高度重视。经过广大从业人员的努力，我国集成电路技术水平有了长足进步，但和国外相比仍有较大差距。国际上，硅集成电路技术和产业发展迅速，新一轮硅发展周期即将到来。先进的新技术和产业的发展经验将成为我们很好的借鉴。;THANKS!;