第四章无机基纳米复合材料.pptxVIP

——无机基纳米复合材料特别是纳米陶瓷已成为材料科学、凝聚态物理研究的前沿热点领域，是纳米科学技术的重要组成部分。;第一节 纳米陶瓷概况;1.2 纳米陶瓷分类;;1.3 纳米陶瓷的特殊性能及其应用;纳米陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、高耐磨、高硬度、高强度、低蠕变等一系列优异性能，它们作为高温结构材料，可在空气中有载荷的情况下长期使用，且大多数可承受1200℃以上的高温，零部件形状尺寸稳定性高，不需要象金属那样的润滑剂。 可用于耐磨、耐高温零件如切削刀具(可切削淬火钢、铸铁、钢结硬质合金、镍基合金等)，模具，转子发动机的刮片，高温轴承，石油、化工泵的密封环，热电偶套管，燃气轮机转子叶片以及新型陶瓷发动机等。;1.3.2 电学性能及应用;1.3.3 光学性能及应用;1.3.4 磁学性能及应用;1.3.5 敏感性能及应用;1.3.6 其他性能及应用;1.4 纳米陶瓷的设计原则;第二节 纳米陶瓷粉体的分散;2.2 纳米陶瓷粉体团聚的原因;2.3 纳米陶瓷粉体的分散技术;2.3.2 纳米陶瓷粉体的表面改性;2.3.3 纳米陶瓷粉体的分散方法;2、复合粉体法 通过化学、物理过程直接制备基体与分散相均匀分散 的复合粉体。;4、形成最佳分散的条件－离心注浆成形 1）悬浮液的最佳PH值，即同时满足Zeta电位基本不变和粘度最低的PH值。 2）最佳的表面活性剂的种类和用量。 3）适当的超声波振动强度和时间 在最佳条件下分散后，调节PH值至零电位点，并停止超声 混合。这时Zeta电位为0，粒子表面不带电荷，呈中性的粒子 靠范德华力再团聚，悬浮液的粒子迅速絮凝。经离心水洗后 微波加热干燥，即得仅有软团聚的均匀分散的混合粉体。;第三节 纳米陶瓷素坯成形;纳米陶瓷素坯成形技术;干法成形的优点: 工艺简单、操作方便、效率高； 干法成形的缺点：磨具损耗大、成本高、素坯压块分层、需要过多的粘结剂等。;优点: 能够有效控制坯体团聚及杂质的含量, 减少坯体的缺陷, 可以用于形状复杂的陶瓷部件的成型； 缺点：成型中所需介质过多、双电层状态改变、流变状态改变、素坯密度降低。;第四节 纳米陶瓷的烧结技术;?烧结初期：颗粒间接触以点接触，保留较多的空隙，??始颗粒间的键合和重排过程。这时大气孔的总体积迅速减小，总表面积并没有减小。 ?烧结中期：颗粒间由点接触逐渐扩大为面接触，粒界面积增加。固－气表面积相应减少，但气孔仍然相通。 ?烧结后期：随着传质的继续，气孔逐渐缩小和变形，最终变成孤立的闭气孔。以此同时颗粒粒界开始移动，粒子长大，气孔逐渐迁移到粒界上消失。;纳米陶瓷的烧结致密化过程： (1)相邻颗粒的接触点上出现瓶颈生长。 (2)随着致密化进行，陶瓷的管状孔不断收缩，最后形成孤立的、封闭的球形孔。 (3)封闭的孔消失，完成 烧结的最后阶段。;对于烧结过程中物质传递方式和机理，目前主要有四种看法：?蒸发和凝聚；?扩散；?粘滞流动与塑性流动；?溶解和沉淀。 陶瓷坯体烧结后在宏观上的变化是：体积收缩、致密度提高、强度增加。所以烧结程度可以用坯体的收缩率、气孔率或体积密度与理论密度之比等指标来衡量。 ;烧结技术;?热压烧结技术：真空热压烧结、气氛热压烧结、连续热压烧结、液相热压烧结。若烧结过程中伴随化学反应, 则称为反应热压烧结。;?快速烧结技术：脉冲电流烧结、微波烧结 ;高温等静压烧结技术;第五节 纳米陶瓷的力学性能; 对于晶界型纳米陶瓷;5.2 增强增韧机理分析;5.2.2 残余应力场; 当αp与αm接近时，颗粒周围的残余应力场很 小，这时弹性模量E将起主要作用.当EpEm时，在外 加应力作用下将在颗粒周围外应力方向产生应力集 中，这种应力集中只局限在颗粒周围很小的范围内， 并同样能引起裂纹沿两相界面扩展，并与αpαm时有 些类似。从这里可以看出选用具有较大Ep的刚性颗粒 的重要性。;5.3 纳米陶瓷的超塑性;;5.3.2 陶瓷超塑性;2、陶瓷超塑性与金属超塑性的相同点：;3、陶瓷超塑性与金属超塑性的不同点：;3、陶瓷超塑性与金属超塑性的不同点：;第七节 金属基纳米复合材料的制备技术;P/M法的优点: (1)P/M法所制得的MMCs具有较好的力学性能; (2)采用P/M法，增强相的体积分数不受限制; (3)能够制备其它方法所不能制备的MMCs。;P/M法的问题: ①金属粉末成本高，增强相与粉末混合时易产生爆炸; ②设备造价昂贵; ③制品受到尺寸的限制; ④用P/M法制备MMCs一般都存在内部组织不均匀性。 P/M技术的关键： 普通烧结方法中晶粒长大现象，造成烧结后的纳米特性的丧失。 解决方法：采用特种烧结方法——放电等离子烧结技术; ;7.3 原位合成法;原位合成法的反应模式