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LTCC技术技术及其应用 ppt课件 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 三、LTCC中的工艺流程 目的：对通过印刷制成的电阻等元器件进行精细调节，以修正印刷误差、适配器件参数差异，以达到最佳系统性能。 方法：激光脉冲加热 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 三、LTCC中的工艺流程 自动光学检测系统可检缺陷包括： 过焊、缺焊、污迹、线宽过窄、鼠啮、通孔、污染物、印制漂移、基板收缩、丝网老化等，同时系统还可分辨随机缺陷和系统缺陷。 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：产品加工过程中，对质量进行监察，避免不良品流入下道工序。主要包括外观检查、电气特性测量、内部结构检查。 方法：光学检测 探针测试 X光检测 方法1：光学检测 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 三、LTCC中的工艺流程 方法2：飞针测试 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：使用探针对印制的导线、金属化孔等进行电气特性判定。 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 3.LTCC中的工艺流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的：使用X光检测LTCC基板内部电层的不可见缺陷。 方法3：X光检测 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 四、LTCC技术与同类技术的比较 LTCC 技术属于多芯片组件(MCM)技术中的一个分支，最早由美国休斯公司于 1982 年开发。它兼具高温共烧陶瓷(HTCC)技术和厚膜技术的许多优点，拥有极其广阔的应用前景。 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 四、LTCC技术与同类技术的比较 厚膜技术 缺点 LTCC技术优点 HTCC技术缺点 厚膜技术优点 HTCC技术优点 需要多次印刷 高导电金属化 高印刷分辨率 金属熔点高、导电率低 需要多次烧结 低介电损耗 一次烧结成型 加工工艺繁琐 最大层叠数目受限 （一般低于10层） 可印刷电阻 介质厚度可调 不能直接印刷电阻 介质层厚度难控制 烧结温度低 表面光滑，层叠数高 生产成本高 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 四、LTCC技术与同类技术的比较 相对传统的微波混合集成电路（HMIC），LTCC技术还有如下特点和优势： 1.内层基板中可以埋入无源电路元件，这使基板的表面将有更多的区域可以用来安装有源器件和铺设大面积地。这有两方面好处，一可以使组装密度获得提高，生产效率得到改善，系统可靠性得到增强；二可以通过大面积地的设计来实现微波的良好接地，进一步获得优良的高频特性。 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 课题大纲 LTCC技术简介 1 2 3 4 LTCC中的材料技术 LTCC的工艺流程 LTCC技术特点和优势 5 LTCC的应用和发展趋势 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 一.LTCC技术简介 为什么要发展LTCC技术？ 什么是LTCC技术 LTCC技术的发展历程 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 一.LTCC技术简介 （1）为什么要发展LTCC技术？ 随着当今移动电话的爆炸性增长，用移动电话作为无线终端设备来传输文本和图像数据的通信技术也持续不断的发展。同时宽带和高频技术的各种应用也不断涌现。为了减小电路尺寸，需要将各种高频和无源器件至于基板内部。此外，人们还期待满足高频和带宽要求且高频损耗小的电子器件和基板及早实现。 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 一.LTCC技术简介 由于低温共烧陶瓷（LTCC）易于不同特性的材料相结合，这就有可能实现元件的集成和将不同特性的元件至于陶瓷内部。此外，将低损耗金属埋入低温共烧陶瓷中作为导体是可能的，陶瓷的高频介电损耗小，热膨胀系数低，所以LTCC技术被认为在未来的高频应用中，作为器件的集成和基板是极有希望的技术。 2021/3/26 LTCC技术技术及其应用 ppt课件 一.LTCC技术的发展历程 元器件发展历程 新一代元件封装