专业论文方案 经验交流应用案例-半导体封装设备合模定位.pdf

Hiison 控制技术，传动技术，检测技术 案例案例：半导体：半导体封装封装设备设备的合模的合模定位定位 案例案例：：半导体半导体封装封装设备设备的的合模合模定位定位 应用背景应用背景：： 应用背景应用背景：： 材料：芯片封装机械合模定位，合模位置精度要求 1um。 检测要求：1、合模时在上下模具距离 4mm时给出减速信号；2、在合模到位时给出合模到位信号，合模到位 时的位置精度要求在 1um；3、合模到位的位置可以根据需要 （如更换模具）在控制器中重新设定，而不需