电路板的母基础知识.pptVIP

导通孔狀态图示;以板面处理分为: 噴锡板 化锡板 化银板 化镍金板 电镍金板 OSP板;喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡后下游焊接元器件更容易. 喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备昂贵,但锡面平整度好. 喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种;铅锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.有铅喷锡随着欧盟ROHS环保指令的实施而逐步退出. ;化锡板:化锡又称沉锡,其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中,通过化为反应的方式在铜箔表面镀上锡层,化锡是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,其优点是锡层表面平滑,但因其缺点是成本高,锡层较薄,存放时间短,保存条件高等,故目前普及率较低. 化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对成熟,此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使用,化银成本相对较高. ;化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高. 电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将镍和金 (俗