viainpad塞孔制作工艺浅析.pptxVIP

第1页/共46页目录1、Via in pad工艺的概念 …………………………………………第3页2、传统Via in pad 塞孔工艺 ………………………………………第7页 制作流程……………………………………………………………第12页 生产设备物料及参数………………………………………………第13页3、真空塞孔树脂塞孔工艺……………………………………………第25页4、真空压胶树脂塞孔工艺……………………………………………第34页第一页，编辑于星期日：七点 三十三分。第2页/共46页 第一部分: Via in pad 工艺的概念第二页，编辑于星期日：七点 三十三分。第3页/共46页一、via in pad的概念： a.前言 VIP-- via in pad （盘中孔） 普通PCB板上对于一些较小且要焊接零件的孔，传统的生产方式为在板上钻一通孔，然后在通孔内镀上一层铜，实现层与层之间的导通（如下图1），然后再引出一条导线连接一个焊盘，完成与外面零件的焊接（如图1）。 第三页，编辑于星期日：七点 三十三分。第4页/共46页b.背景 而现在的线路板越来越往高密度、互联化发展，已经没有更多的空间放置这些连接通孔的导线和焊盘，于是在这种背景下，Via in pad 的生产工艺应运而生。 Via in pad垂直截面图 Via in pad正面图 绿色为塞孔树脂，粉红为外层PAD绿色孔为隐藏在红色PAD下 Via in pad 的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。第四页，编辑于星期日：七点 三十三分。第5页/共46页c.目的 本项目VIP是这样实现的，是把已孔电镀过的导通孔再经过丝网漏印填料（绝缘树脂或导电浆等）来堵塞导通孔，然后经过烘干固化、抛磨，再经过电镀，这样一来整个在制板的表面都被镀铜所覆盖，再也看不到导通孔了，实现via in pad 达到导通孔与SM焊垫合而为一目的。从而提高了电子产品的电气性能和可靠性，使信号传输导线缩短，减小传输线路的感抗和容抗以及内外部电磁干扰等。 第五页，编辑于星期日：七点 三十三分。 第6页/共46页d.流程简介第六页，编辑于星期日：七点 三十三分。 第7页/共46页e.工艺介绍 目前业内常见的盘中孔塞孔工艺有三种，分别为丝印树脂塞孔、真空树脂塞孔及真空压胶方法，各工艺对比特点如下表1：第七页，编辑于星期日：七点 三十三分。第8页/共46页 第二部分:传统via in pad塞孔工艺第八页，编辑于星期日：七点 三十三分。第9页/共46页一.前言 我司从建厂伊始就开始生产VIP设计的产品，中途由于订单的原因暂停过一阵子，后自从11年2月起，又开始陆续制作VIP产品，目前批量在制的客户群有026（全友电脑）、386（南京汉桑）、363（广悦快捷）、409（布科美科）及486（西班牙ZOLLNER）。 我司制作VIP产品的工艺为丝印树脂塞孔，也是业内应用最普遍的工艺方法。第九页，编辑于星期日：七点 三十三分。第10页/共46页二.制作流程 塞孔流程 VIP电镀磨 板铝片网版/垫板制作装铝片、垫板试印膜对位调油试印批量生产分段固化NGOK产线自检IPQC抽检陶瓷磨板第十页，编辑于星期日：七点 三十三分。第11页/共46页三.生产设备物料及参数 1.塞孔物料 油墨：永久型树脂塞孔油墨 型号：TP-2900 品牌：睿昱 规格：单组分 1.0kg/罐 粘度：400-600 PS第十一页，编辑于星期日：七点 三十三分。第12页/共46页2.设备 1) 塞孔设备：双跑台面网印机 品牌：天择 型号：CSL-2020 特点：双台面效率高第十二页，编辑于星期日：七点 三十三分。第13页/共46页 20mm 刮刀(横切面)： 印刷状况： 2 ) 树脂塞孔刮胶 硬度：70OC 厚度：20MM刮刀厚度：20mm固定座宽度：20mm刮刀底部阔度：5mm斜磨角度：25o刮刀硬度：70o第十三页，编辑于星期日：七点 三十三分。第14页/共46页攻角 刮刀印刷时对油墨之受力fF1fF2F1F2 F F= + 攻角对树脂塞孔之影响：–第十四页，编辑于星期日：七点 三十三分。第15页/共46页钻孔直径塞孔径之 Opening 直径0.5mm (Dia.) 以上钻孔径 + 0.1mm0.5mm (Dia.) 或以下钻孔径 + （0.1-0.15）mm 2 ) 铝片网版 铝片网版：0.2mm厚度注： 若塞孔径之 Opening 过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致固化后陶瓷磨板困难，不易磨平。第十五页，编辑于星期日：七点 三十三分。第16页/共46页PCB垫底基板树脂塞孔垫底基板之制造：目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时刮刀压力平