pcb印刷电路板月日.pptxVIP

第1页/共52页电子设计流程原理图设计仿真分析、优化设计PCB板图设计PCB加工元器件焊接、调试第一页，编辑于星期六：十二点 分。第2页/共52页PCB印刷电路板PCB(Print Circuit Board)是以绝缘铺铜板为基材，将电路中元器件的连接关系用一组导电图形及孔位图表示，并印制在铺铜板上。经过印刷、腐蚀（雕刻）、钻孔及后处理等工序，最后经裁剪成为具有一定外形尺寸的PCB板。第二页，编辑于星期六：十二点 分。第3页/共52页印刷电路板的分类印刷电路板按一块板上印刷电路的层数可以分为：★单面板：仅一面有导电图形的印刷电路板。★双面板：板的两面都有导电图形的印刷电路板。★多层板：由交替的导电图形层及绝缘材料经过层层粘合而成。目前采用较多的多层板是四层板，即在双面板基础上再在中间加上“电源”和“接地”两个板层。六层板则是再加两层布线板层。第三页，编辑于星期六：十二点 分。第4页/共52页PCB的板图类型 加工制作在绝缘铺铜板上的导电图形及孔位图形统称为印刷电路板的板图（用于加工）。PCB板图类型有4类：布线层板图（Layer）阻焊层板图（Solder Mask）丝印层板图（Silk Screen）钻孔定位板图（Drills）第四页，编辑于星期六：十二点 分。第5页/共52页印刷电路板的板图SSTOP顶层丝印层SMTOP顶层阻焊层 TOP顶层布线层FR-4绝缘基板BOT底层布线层SMBOT底层阻焊层SSBOT底层丝印层第五页，编辑于星期六：十二点 分。第6页/共52页第六页，编辑于星期六：十二点 分。第7页/共52页布线层板图（Layer）布线层板图（Layer）：指描述元器件连接关系的PCB板图。 顶层（Top Layer）元件安装面。 底层（Bottom Layer）为焊锡面。 表面贴装式元器件（SMD），引线无需穿过印制板，直接“贴装”在顶层。 DIP SMD第七页，编辑于星期六：十二点 分。第8页/共52页阻焊层板图（Solder Mask）阻焊层板图（Solder Mask）： 在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”，阻焊层的作用是确定阻焊剂的图形。因其为绿色，又称为绿漆。PCB设计软件产生两个阻焊层：顶层阻焊层（Top Solder Mask）底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。第八页，编辑于星期六：十二点 分。第9页/共52页丝印层板图（Silk Screen）丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字和元器件轮廓图印至PCB板便于识别，丝印层板图的作用是确定一些文字和图案。 SST：顶层的丝印层。 SSB：底层的丝印层。第九页，编辑于星期六：十二点 分。第10页/共52页第十页，编辑于星期六：十二点 分。第11页/共52页钻孔定位板图（Drills）PCB上的孔有两类。 钻孔：放置插针式元器件的钻孔 或定位 孔，穿透整个PCB板。 过孔：实现不同布线层之间的电 学连接。对于单面板和双面板，只有一层钻孔定位板图。对于多层板，将增加多个层间钻孔定位板图。第十一页，编辑于星期六：十二点 分。第12页/共52页PCB版图设计中的基本“元素”元器件封装（Footprint）焊盘（Pad）过孔（Via）网络（Net）连线（Track）线段（Segment）预拉线（Ratsnest）第十二页，编辑于星期六：十二点 分。第13页/共52页PCB版图设计中的基本“元素”元器件封装（Footprint）： 元器件在PCB设计中采用的外形图形，通常包括：封装名称外形形状和尺寸焊盘钻孔 第十三页，编辑于星期六：十二点 分。第14页/共52页元件封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一封装,同种元件也可有不同的封装。 第十四页，编辑于星期六：十二点 分。第15页/共52页常用的元器件封装电阻AXIAL无极性电容 RAD二极管 DIODE 电解电容 RB-三极管 TODIP(Dual Inline Package)双排脚封装体SIP(Single Inline Package)单排脚封装体第十五页，编辑于星期六：十二点 分。第16页/共52页焊盘（Pad）：焊盘为元器件封装的组成部分。固定元器件并通过焊接连接器件引脚及印刷电路上的导电图形。 焊盘属性：编号、类型、定向、外形尺寸、钻孔尺寸等。 表面贴装器件（SMD）的封装图形，其焊盘不需要钻孔。第十六页，编辑于星期六：十二点 分。第17页/共52页过孔（Via）：过孔的作用是实现印刷电路板不同层间的电连线。根据所连接的层次情况不同，有三种类型： 通孔（Through）：连接顶层和底