EPSON无铅焊锡资料手册.docVIP

EPSON无铅焊锡资料手册 EPSON无铅焊锡资料手册 PAGE / NUMPAGES EPSON无铅焊锡资料手册 SeikoEpson 企业 无铅焊锡资料手册 ﹝印刷电路板装置﹞ 初版﹝ 2001 年 6 月 1 日﹞ 无铅焊锡之路﹝印刷电路板装置使用﹞ SeikoEpson 股份有限企业 ? 为什么需要无铅焊锡？ ? SeikoEpson 之铅含量除去政策 ? 铅除去的方法 於 SeikoEpson 获得无铅化 回焊制程 (1) 锡- 银- 铜焊锡之回焊情况 (2) 锡- 银- 铜焊锡之装置特征 (3) 各样锡 - 银- 铜系合金构成之装置特征 (4) 锡- 银- 铜系焊锡於各样回焊情况之装置特征 (5) 生产线回焊温度设定之应用 (6) 回焊 / 波焊制程之温度控制 (7) 地区阵列型包装元件之接合靠谱性 2. 波 焊制程 (1) 锡- 铜焊锡之波焊情况 (2) 锡- 铜焊锡之接合靠谱性 (3) 灯蕊效应﹝片状隆起现象﹞ 3. 人 工焊接制程﹝手焊作业制程﹞ (1) 当使用锡 - 银- 铜焊锡於人工焊接之情况 (2) 锡- 银- 铜焊锡之人工焊接特徵 (3) 最正确化状况下之人工焊接特徵 (4) 人工焊接修理 / 重工後之接合强度 4. 无铅部件脚镀层之装置特征 5. 焊接後助焊剂节余之电气化学靠谱性 6. 质量工程认证﹝田口工程法﹞ 附录：评估之测试元件 / 状态及量测设施之使用 参照 ? 为什么需要无铅焊锡？ 无铅焊锡发展背景资讯 一般而言，在每一件电子产品中都有一个或多个电路板位於其心脏部位，而每一块电路板亦均是由很多的电子部件所构成， 利用一种将其牢系於板面上的锡及铅之化合物─我们将其称为 ”焊锡 ”。固然此中某些部分的焊锡在其电子产品不再被使用时能被回收再利用， 但往常大部分的命运都是被好像工业荒弃物资料般的被掩埋於垃圾掩埋场 里。 依据一份美国的报告指出，由含有电子产品荒弃物之垃圾掩埋场所溢出的物质已确以为造成地下水污染的原由之一，其可能为致使学龄小孩血液中之铅浓度高升之主因 (1) 。但是在日本，铅仍还没有被规范定义为非法物质； 在欧洲一项欧盟命令已考虑将铅列为自 2008 年 起在欧洲严禁使用於电子产品中的六种物质之一﹝ RoHS:提案在欧 洲各国国会及地方议会中限制使用某些危险物质於电气电子产品内的一道命令中﹞ (2) 。 地下水污染 对人体之影响 ? 对血液系统之伤 ? 酸雨 害 ? 扔掉的电子组件 ? 对中枢神经系统 ? 铅成分的析出 之损害  需要无铅 焊锡 法律规范 欧盟﹝ RoHS﹞指示提案於 2008.1 前 家用电器回收方法等  全世界环境 保护意识之成长 无铅化变迁背景 SeikoEpson 之目标 保持企业竞争力与环境协调一致向来是 SeikoEpson 的一项基根源则，自 1992 年起， SeikoEpson 即以带头达成停止使用臭氧层破坏物质─氟氯化物而当先全世界， 且果断而连续地为辅助保护我们全世界的环境而工作着。 SeikoEpson 也在 1998 年制定为 ”次环境保护基准年”时期开始实行了很多基於最新成立的 ”全面环境保护政策 ”之活动。比如铅之使用─以保护全世界环境的看法出发， SeikoEpson 以为其为一重要的企业全面性之问题，於是於 1999 年 6 月成立了一个无铅化推动委员会作为其第七个特意委员会， 此一无铅化推动委员将 工作直到加快推动转变成无铅化之环境而止。 SeikoEpson 之铅含量除去政策 “逐渐地减少电路板焊锡中铅之使用 以於 2001 会计年度结束前达到无铅化的目标 ” 〈基本步骤〉 “焊锡铅 ”对比於将含铅焊锡使用於电路板上之部件装置时，最好好像铅使用於电子部件脚上之焊锡镀层一般。 注：此目标其实不合用於当铅之含量仅好像杂质般存在的状况时﹝如仅有极微量之铅存在於锡中﹞，铅含於陶质资料时﹝如陶瓷电容器中﹞，或铅於其余资猜中时﹝如金属或塑胶中﹞。 SeikoEpson 有基於保护全世界环境之承诺而确定这样 之目标，而最正确的达成方法为将印刷电路板装置的 制程全面地无铅化。基於这个结果，企业有研议出 使用无铅焊锡以达到甚至较传统的 63 锡-37 铅焊锡 所能达到的更高之靠谱性的焊锡方法。 铅除去之方法 为达成企业铅除去之政策其研发需求一定依照以下的原则来进行 (1)  必 须有等於或更高於此刻所使用的  63 锡-37  铅焊 锡的接合强度。 (2) 在 现存的环境存量及技术上有最大可能使用者。 (3) 须 成立在可於室内大气环境状态下焊锡之技术。 当要选择一特定的合金构成时，一定注意应找一个其於产品周时期之机械性﹝温度疲惫特征﹞、操作性﹝焊接表现﹞、及目视查验性等特征起码均与现用的 63 锡-37 铅焊锡相当之构成才行。此外，其构