表面工程学二、表面物理与化学(09).pptxVIP

第二章 表面工程技术的物理、化学基础第一节 固体的表面与界面 与固体材料相关的表面与界面 表面：固体材料与气相接触的面； 界面：固相之间的分界面； 相界面：固体材料中成分、结构不同的两相之间的界面； 晶界：晶粒与晶粒之间的分界面； 微晶：尺寸在微米级以下的晶粒； 非晶态：尺寸小于纳米级的晶粒。一、典型固体表面（1） 典型的固体表面有：理想表面、洁净表面、清洁表面、机加工表面和一般表面。（1）理想表面：将晶体切开后形成的表面；理想表面（2）洁净表面在特殊条件下获得的固体表面，表面有极少量的吸附物。 几种获得洁净表面的方法:(1) 在超高真空的环境下用简单的晶面劈开法获得清洁表面，如NaCl的（100）面；(2) 在还原气氛中加热，使沾圬物形成可挥发的化合物，如在氢气中加热还原氧化物。(3) 在真空中用惰性气体离子轰击溅射表面，(4) 通过真空蒸发法获得理想的单晶和多晶薄膜。（3） 清洁表面 零件经过去油、除锈等预处理后的表面。（4）机加工表面 机械加工后的表面，表面粗糙度取决于加工方法（图2－1）。 机械加工面的表面粗糙度加工方法 Ra（μm） 珩磨 0.01 ~ 0.05 研磨 0.08 ~ 0.63 磨削 0.32 ~ 2.5 铣削