微晶石板材磨抛工艺特点与设备选型.docVIP

微晶石板材磨抛工艺特点与设备选型 　　一、微晶石的磨抛工艺特点 　　 　　微晶石板材是由特定组份的玻璃颗粒在高温下烧结而成，其内部组织结构为玻璃相和结晶相共存，两者的比例决定了材料的理化性能和表面特性。微晶石内部结晶相是从玻璃颗粒界面开始向中心生长，由于晶体生长方向各异及两种岩相组织共存，从而形成绚丽的表面花纹。由于微晶石是在高温下烧制而成，玻璃颗粒在高温下呈熔融状态，颗粒之间搭接空间所存在的空气以及颗粒内部原有的气泡被封闭在内无法排出从而在内部形成大量的气孔。这些气孔如出现在微晶石表面，即成为其表面缺陷，造成废品。与此同时，在熔融状态下，由于表面张力的作用，其表面形成一个“火抛光”表层，其厚度仅有几十微米，光泽度在70度以上。这层极薄的表层组织将内部气孔完全覆盖，从而确保了微晶石表面的装饰效果。故这层极薄的表层组织对微晶石表面质量极为重要。微晶石这种独特的组织结构，使之在磨抛和切割加工时具有独特的工艺性，不能简单套用天然石材的加工工艺相应的加工设备也应适应这种工艺变化。 　　 　　天然石材的研磨抛光，其目的有两个，一是为了获得表面的平整度，二是为了获得表面光泽度。而微晶石板材，由于其特有的内部和表层组织结构，它的表面平整度必须在板材烧成过程中形成，不能通过后续的研磨来纠正，否则会破坏表层组织，使内部气孔暴露出来，严重影响板材表面的装饰效果。所以在其磨抛过程中，必须