元件封装及基本脚位定义说明.pdfVIP

v1.0 可编辑可修改 元件封裝及基本腳位定義說明 PS: 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。 包括了实际元件 的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件 可共用同一零件封装， 同种元件也可有不同的零件封装 . 普通的元件封装有针脚式封装 (DIP) 与表面贴片式封装 (SMD)两大类 . ( 像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻 孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊） ，成本较高，较新的设计都是采用体积小的 表面贴片式元件（ SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元 件放上，即可焊接在电路板上了。 ) 元件按电气性能分类为