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1 框架结构： 分为原理图元件库和 PCB元件库两个库 , 每个库做为一个单独的
设计项目
1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下 16 个库：
1.1.1 单片机
1.1.2 集成电路
1.1.3 TTL74系列
1.1.4 COMS系列
1.1.5 二极管、整流器件
1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等
1.1.7 晶振
1.1.8 电感、变压器件
1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等
1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等
1.1.11 电解电容
1.1.12 钽电容
1.1.13 无极性电容
1.1.14 SMD电阻
1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等
1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等
1.2 依据元器件种类及封装， PCB元件封装库包括以下 11 个库：
1.2.1 集成电路（直插）
1.2.2 集成电路（贴片）
1.2.3 电感
1.2.4 电容
1.2.5 电阻
1.2.6 二极管整流器件
1.2.7 光电器件
1.2.8 接插件
1.2.9 晶体管
1.2.10 晶振
1.2.11 其他元器件
2 PCB元件库命名规则
2.1 集成电路（直插）
用 DIP- 引脚数量 +尾缀来表示双列直插封装
尾缀有 N和 W两种 , 用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽 300mil, 引脚间距 2.54mm
W为体宽的封装 , 体宽 600mil, 引脚间距 2.54mm
如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil, 引脚间距 2.54mm的 16 引脚窄体双
列直插封装
2.2 集成电路（贴片）
用 SO-引脚数量 +尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有 N、M和 W三种 , 用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽 150mil, 引脚间距 1.27mm
M为介于 N和 W之间的封装，体宽 208mil, 引脚间距 1.27mm
W为体宽的封装 , 体宽 300mil, 引脚间距 1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽 150mil ，引脚间距 1.27mm的 16 引脚的小外
形贴片封装
若 SO前面跟 M则表示为微形封装，体宽 118mil, 引脚间距 0.65mm
2.3 电阻
2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装 +R
如： 1812R表示封装大小为 1812 的电阻封装
2.3.2 碳膜电阻命名方法为： R-封装
如： R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装
2.3.3 水泥电阻命名方法为： R-型号
如： R-SQP5W表示功率为 5W的水泥电阻封装
2.4 电容
2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装 +C
如： 60
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