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印制线路板内层制作与检验 制程目的 三层板以上产品即称多层板 ，传统之双面板为配合零件之密 集装配， 在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生 出来的大量线路， 因而有多层板之开展。 加上美国联邦通讯委员 会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品假设有涉 及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做 接地 以消除 TOC \o 1-5 \h \z 干扰的影响。但因板面面积不够 ，因此 pcb lay-out 就将 接地 与 电压 二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起 ，也 延伸了阻抗控制的要求。 而原有四层板那么多升级为六层板， 当然 高层次多层板也