PCB基本制程介绍.ppt

/54 PCB基本流程 /54 基板處理 內層製程 壓合製程 鑽孔製程 一銅製程 二銅製程 外層製程 防焊製程 加工製程 成型製程 檢驗 電測 表面處理 FQC OQC 包裝 黑孔 PTH OSP 化銀 基本流程 鍍鎳金 /54 多層板材料 - 銅箔基板 銅箔基板 CCL Copper Clad Laminate 基板尺寸 (inch) 36?x48?,40?x48?,42?x48? 基板厚度 (mm) 不含銅: 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.38, 0.53 mm 含銅: 0.8, 0.9, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 3.2 mm 銅箔 (oz/oz) H/H, 1/1, 2/2 膠片PP 玻纖布補強材 含浸樹脂 (A stage) 銅箔 膠片PP /54 基板處理 裁板 Ex. 40“x48” →6片 20x16 Ex. 42“x48” →4片 24x21 作用:將大尺寸的基板單位裁切成PCB的生產單位 磨邊 作用:將粗糙的板邊的打磨光滑,防止基板刮傷;板邊的毛屑污染後製程;刮傷後製程生產線滾輪. 導圓角 作用:防止基板尖銳的四角造成基板刮傷,人員傷害,刮傷後製程生產線滾輪. /54 內層製程Inner Layer Image Transfer 前處理 濕膜塗佈 曝光 顯影 蝕刻 去膜 電測 AOI 棕化 衝孔 /54 板面前處理 Pre-Treatment 刷磨 Scrubbing 較粗線路及厚板 尼龍刷輪, 不織布刷輪 機械應力大造成變形 刷輪?狗骨頭 砂帶研磨薄板 化學噴蝕 細線路, 軟板, 薄板 H2SO4+H2O2 微蝕 Micro Etch 作用:清潔板面;粗化表面. /54 濕膜塗佈 水平式 Roller Coating 上下各二支Roller Coating 油墨 8~12 ?m 抗蝕刻、抗酸 Oven烘烤 IR或熱風加熱 作用:在基板兩面均勻的涂覆上一層感光阻劑(油墨,被紫外光照射,會硬化.). /54 內層曝光 曝光 Exposure 乾膜: 45 ~ 60 mj/cm2 濕膜: 80 ~ 120 mj/cm2 UVE-M500, M550, UVE-A220, A280 靜置 Holding 15 min 作用:利用紫外光的照射,將底片上的圖形轉移到油墨上. /54 顯像蝕刻剝膜 DES 顯像 Developing 1 ~ 2% Na2CO3 碳酸鈉/鉀 作用:將未被硬化的油墨化學反應去除,形成油墨的線路圖形. 內層蝕刻 Etching CuCl2 氯化銅蝕刻 (酸性) 作用:將裸露的銅化學反應去除,形成銅的線路圖形. 剝膜 Stripping 3 ~ 5% NaOH 氫氧化鈉 作用:將油墨反應去除,露出銅的線路圖形,內層板成形. 內層底片 /54 內層衝卯合孔,檢測 檢測 Open/Short 電測 AOI自動光學檢測Automatic Optical Inspection Post Etch Punch沖孔 Multiline: 一次沖多孔 作用:將壓合前多層板卯合用的卯釘孔衝出. /54 壓合製程 Lamination PP 銅箔 + + 內層板 壓合棕化 疊板 壓合 拆板 X-ray鑽靶 磨邊 撈邊成型 /54 棕化處理 Oxidation 棕化 Brown Oxide 8 ~ 9 lb, 短絨毛 作用:A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。 /54 壓合 Lamination 疊板 Lay-up 銅箔, PP, 內層板 作用:將內層板,PP,銅箔按照順序疊合在一起. 壓合 Lamination 使 PP樹脂達 C stage 作用:將疊合後的內層板,PP,銅箔在高溫高壓下,結合在一起,形成多層板. 拆板分割 作用:將壓合後連結在一 起的多片板子,拆解開. X-ray銑靶孔 作用:將後續鑽孔時使用 的定位孔鑽出. 磨邊 成型 Routing 外層板尺寸 /54 鑽孔 Drilling 上Pin 作用:將鑽孔的定位PIN固定在板子的定位孔上,同時固定多片壓合板. 鑽孔 作用:將各種孔(導通孔,零件孔,tooling孔等)鑽出. 下Pin 作用:將完成作用的PIN取 下. 驗孔 作用:檢驗少鑽 多鑽等品 質問題. /54 外層板製