多层板培训基本知识.pptxVIP

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  • 2021-12-10 发布于山东
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江苏迪飞达电子有限公司 Jiangsu Difeida Electron Co.,Ltd Multilayer Standard 多 层 板 培 训 基本知识 江苏迪飞达电子有限公司 Jiangsu Difeida Electron Co.,Ltd 一、多层板的构成 多层板的构成主要由: 1、芯板 2、PP片(Prepreg) 3、铜箔 江苏迪飞达电子有限公司 Jiangsu Difeida Electron Co.,Ltd 1、芯 板 芯板主要是一块不同厚度的双面板。(包括有铜箔的双面板) 一般FR-4板分为两种:FR-4普通型板,(常见板厚范围在0.8-3.2mm)。 另一种为多层线路板芯部用的薄型板,(常见板厚范围在0.06-0.75mm)。 0.6 0.8 1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 2.5 3.0 3.2 板的规格 厚度偏差 所用铜箔 ±0.06 ±0.0 ±0.08 ±0.1 ±0.13 ±0.18 ±0.18 ±0.23 ±0.23 6 18、35um单面或双面铜箔 18、35、70um单面或双面铜箔 FR-4普通型板 (单位:mm) 0.25 0.30 0.36 0.41 0.46 0.51 0.53 0.56 0.71 0.76 0.84 0.94 规格 偏差 ± 0.05 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.10 ± 0.10 ± 0.04 ± 0.

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