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- 2021-12-10 发布于山东
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江苏迪飞达电子有限公司
Jiangsu Difeida Electron Co.,Ltd
Multilayer Standard
多 层 板 培 训 基本知识
江苏迪飞达电子有限公司
Jiangsu Difeida Electron
Co.,Ltd
一、多层板的构成
多层板的构成主要由:
1、芯板
2、PP片(Prepreg)
3、铜箔
江苏迪飞达电子有限公司
Jiangsu Difeida Electron
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1、芯 板
芯板主要是一块不同厚度的双面板。(包括有铜箔的双面板)
一般FR-4板分为两种:FR-4普通型板,(常见板厚范围在0.8-3.2mm)。
另一种为多层线路板芯部用的薄型板,(常见板厚范围在0.06-0.75mm)。
0.6
0.8
1.0
1.2
1.5 1.6
2.0
2.5
3.0
3.2
板的规格
厚度偏差
所用铜箔
±0.06
±0.0
±0.08
±0.1
±0.13
±0.18
±0.18 ±0.23 ±0.23
6
18、35um单面或双面铜箔
18、35、70um单面或双面铜箔
FR-4普通型板 (单位:mm)
0.25
0.30
0.36
0.41
0.46
0.51
0.53
0.56
0.71
0.76
0.84
0.94
规格
偏差
±
0.05
±
0.06
±
0.06
±
0.10
±
0.10
± 0.04
± 0.
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