封装学习分析和总结.pdfVIP

页眉内容 晕死，还第一次听说要将 SOT23 翻译成中文的。 很多专业术语都已经达成共识， 没有必要翻译成中文的，强翻译可能更加词不达意。 SOT 是 SOP 系列封装的一种，一般翻译如下： SOJ （J 型引脚小外形封装）、 TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封 装）、 SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型 SOP ）及 SOT （小外形 晶体管）、 SOIC （小外形集成电路） 可以看出，确实很难理解，呵呵。 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列， 表面贴装型封装之一。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形 凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行 密封。也称为凸 点陈列载体 (PAC) 。引脚可超过 200 ，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP( 四侧引脚扁平封装 )小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见 方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后 在美国有可 能在个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚 (凸点) 中心距为 1.5mm ，引脚数为 225 。现在也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA 。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。 有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC ，而把灌封方法密封 的封装称为 GPAC( 见 OMPAC 和 GPAC) 。 2 、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起 (缓冲垫 )以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距 0.635mm ，引脚数从 84 到 196 左右 (见 QFP) 。 3 、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称 (见表面贴装型 PGA) 。 4 、C －(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在实际中经常使用的 记号。 5 、Cerdip 1 页脚内容 页眉内容 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM ，DSP( 数字信号处理器 )等 电路。带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机 电路等。引脚中心 距 2.54mm ，引脚数从 8 到 42 。在日本，此封装表示为 DIP －G(G 即玻璃密封 的意思 )。 6 、Cerquad 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷 QFP ，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电 路。带有窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM