一种锡封装置及工艺.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111162363 A (43〉申请公布日2020. 05. 15 申请号 202010048519.2 申请日 2020.01.16 申请人北京七星华创微电子有限负任公司 地址101200北京市平谷区中美村科技园 区平谷园马坊工业园2区23号 发明人郑泳解吴晓君刘旭艳 (74)专利代理机构北京维止专利代理有PU公司 11508 代理人罗焕清 (51)lnt.CI. H01P 〃/0吹2006.01) HO1P 701) B23K 5/05(2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 种锡封装置及工艺 (57)摘耍 YE9 Y E 9 S Z 9 一种锡封装置，包括带有空腔的结构体(1)以及盖设于结构体(1)的空腔开口处的密 封板(2),其特征在于:所述结构体⑴的内壁设置有措接台(11),密封板⑵搭设于搭接台 (11)上,且密封板⑵的边缘与搭接台(11)上方的结构体(1)内壁之间留有空隙，旦密封板 (2)的边缘与结构体(1)的内壁之间涂覆有用于密封的锡沔，密封板(2)上开设有与结构体 (1)的内部空腔连通的出气孔(21) o 根据权利要求1所述的一种锡封装置，其特征在于：所述密封板(2)的四周固定设置 有密封