回流焊工艺流程课件(powerpoint 42页).pptVIP

3 焊料量不足与虚焊或断路——焊点高度达不到规定要求，会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路 原因分析 预防对策 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺 ；喇叭口向上，脱模时带出焊膏。② 焊膏滚动（转移）性差 。 ③刮刀压力过大，尤 其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏。 ④印刷速度过快。 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下 ，增加模板厚度或扩大 开口尺寸 。②更换焊膏 。③采用不锈 钢刮刀。④调整印刷 压力和速 度。⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏原因： ①漏孔被焊膏堵塞或个别开口尺寸小 。 ②导通孔设计在焊盘上 ，焊料从孔中 流出。 ① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经 常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸 。 ②修改焊盘设计 c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触。 运输和传递SOP和QFP时不要破坏外包装，人工贴装时不要碰伤引脚 。 d PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触 。 ① PCB设计要考虑长、宽和厚度的比例 。②大尺寸PCB回流焊时应采用底部支撑 。 第三十页，编辑于星期五：二十三点 二十七分。 回流焊工艺流程 威力泰商城（elevip.cn） 第一页，编辑于星期五：二十三点 二十七分。 1 回流焊定义