IC封装工艺流程.pptVIP

成型 Forming Forming punch Forming anvil 成型〔Forming)的目的： 將已去框的Package的Out Lead以连续冲模的方式，将产品的脚弯曲成所要求之形状。 .精品课件. * 精选文档 海 鸥 型 插入引腳型 J 型 成 型 前 .精品课件. * 精选文档 检验 (Inspection) 在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测(In-Process Quality Control)。如于焊线完成后会进展破坏性试验，而在封胶之后，那么以X光(X-Ray)来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的IC，除了通过电性功能测试之外，在制程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试，如压力锅测试(PCT)、热冲击测试(TST)、及热循环测试(TCT)、盖印的永久性测试、脚疲劳试验等等。 .精品课件. * 精选文档 SOIC-8 加工流程 .精品课件. * 精选文档 SOIC-8加工流程 .精品课件. * 精选文档 SOIC-8加工流程 .精品课件. * 精选文档 .精品课件. 一.封装目的 二.IC内部构造三.封装主要流程简介 四.产品加工流程  .精品课件. * 精选文档 简　介 In Out .精品课件. * 精选文档 IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成〔即晶圆厂所生产